以研究全球市场动向为志业的科技产业调研机构，长期以来都是产业人士判定市场风向的重要依据。这些机构运用自身独树一格的商业分析方法，以及分析师们实际探访产业的方式，提出了他们对於2023年的展??与预测，十分值得收藏。而CTIMES也整理了三家特别关注台湾市场业者的预测内容，分别是国际数据资讯（IDC）、集邦科技（TrendForce），以及工研院产科国际所（IEK Consulting），以下就是他们各自的观察与展??。

IDC：数位应用仍是市场动能 通膨冲击是观察重点

图一 : IDC认为，数位应用仍是2023年主要的市场动能。（source：Siemens）

全球市场从今年开始受到新一波总体经济挑战，包含通货膨胀、经济不确定性、地缘政治冲突、营运成本提升、以及人力的短缺等影响，都迫使企业与产业面临供应链重组的压力，IDC表示，数位应用仍会是重要的市场动能，如何透过科技投资抵挡经济与通膨带来的冲击，将是明年的观察重点。

IDC预计2023年台湾ICT市场将受到以下趋势影响，其中，数位主权、自动化应用加速和多模态AI应用落地，分居一二位。IDC表示，近五成企业会关注放於云上的数据是否被完善保护与数据中心所在位置，未来数位主权将会是国家、企业与个人数位自决与管理能力重要项目发展。

另外，多模态AI自动化应用已逐渐在智慧能源与晶片开发设计上崭露锋芒。IDC预测至2023年，持续的人才与技术缺囗将促使35%的IT组织投资於AI技能，并於2026年40%的AI模型将涵盖多模态的数据演算，将成为未来企业实现营运韧性的重要投资。

而现今企业在强调应用开发速度之际，忽略开发阶段所需考量的网路安全风险，造成软体漏洞问题日益恶化。IDC表示，预估至2024年将有55%的组织在向其客户提供应用服务时，需签署SBOM以协助客户建立软体溯源能力、提升数位供应链安全性，其发展值得关注。

根据IDC调查显示，亚太地区仍有将近五成的企业在供应链弹性成熟度中处於初期发展阶段。为了提高弹性与能见度，供应链已开始从过去的长链转向短链，并加速朝多链发展，预期将促动新一波科技布署，包含区块链、人工智慧、云端服务、数据串流等。

其他相关IDC预测，依序包含2027年，有八成的全球前两千大企业会视低轨卫星为偏远及高风险地区的网路覆盖补强措施方案；至2025年，全球有三成的中小型企业会将其一半的核心工作附载转移到云端，以提高业务敏捷度和持续推升企业弹性；2023年，数位双生的部署将更趋多元，并将在不同产业与不同企业规模间阶段性的导入，2026年也将有20%的大型企业以运行大规模的数位双生专案来维持其商业利益等。

疫後加速大众的消费型态迈向数位化，IDC也预期语音购物平台、整套智慧装置及消费电子产品订阅制服务等将是明年後电子消费市场发展的重点，而支付的变革更进一步带动B2C产业的发展。

TrendForce：数位应用浪潮 深耕各项产业多元应用

图二 : TrendForce提出2023年十大科技产业脉动。（source：TrendForce）

TrendForce预测方面，针对2023年科技产业发展整理了以下脉动，其中包含晶圆代工厂制程的FinFET世代自3奈米开始面临物理极限，成熟制程如28nm及以上方面，在5G通讯、高效能运算、新能源车与车用电子等半导体特殊元件消耗增加趋势下，极需仰赖多元特殊制程支持。

在全球净零碳排目标的驱动下，动力电池作为电动汽车的心脏，需求量迅猛增长，随着多国开始减少或取消电动车的购车补贴，加上上游资源制约，导致成本攀升；ADAS系统方面，2023年起L3等级将成为众多车厂主要高阶车款升级目标，而在MLCC用量将大幅跃升至3000~3500颗。

TrendForce认为，深耕车用IC设计将成为趋势，并且第三类半导体则会崭露头角。至於DRAM方面，伴随疫情带动企业数位转型加速，也让新型态的记忆体模组开始聚拢；NAND Flash方面，2023年堆叠层数加速，预计将有四家供应商迈向200层以上技术。

其他相关TrendForce产业观察，随着中国柔性AMOLED产能的逐渐扩大，在小尺寸手机市场的发展也渐渐提升其影响力，预期中国本土手机品牌将会逐渐扩大采用中国面板厂的摺叠AMOLED面板；另外，元宇宙议题促使品牌厂商加速投入AR/VR产品发展，特别在节能减碳的绿色产业趋势下，智慧制造、智慧交通、智慧城市等领域扮演重要的地位，更加速元宇宙的普及率。

2022年Mini LED背光显示器出货总量约1,680万台，年增74%，其中电视是最多品牌布局的应用，车用显示器则是另一个Mini LED背光应用场域的孵化温床。TrendForce预计，2023年Mini LED车用显示器出货约30万台，年增约50%，而Micro LED触角将延伸至更多元的应用场景。

TrendForce表示，以智慧型手机演进来看，以往多专注於硬体规格提升，但随着近年来创新幅度降低，品牌更致力於软体演算以及周边服务的推升，以及提供支付、影音串流等服务等。展??2023年，5G智慧型手机的占比可??提升至六成。随着显示技术的推进、规格提升、价格更具竞争力的带动下，预估2023年渗透率可??来到1.8%。

由於5G FWA可支援家庭和商业应用，带来更大频宽和低延迟连接，成为固定宽频连接之替代方案之一，亦使得运营商正考虑扩大FWA服务部署，加上提供多个频段新频谱及逐步让家庭负担得起的服务价格，成为2023年5G FWA发展驱动因素。

工研院：台湾半导体产业站上5兆元里程碑 制造业需谨慎前行

图三 : 工研院预估近三年台湾制造业暨四大业别产值成长率。（source：工研院）

工研院综整国内外政经情势，发布2023年台湾制造业及半导体景气展??预测结果。2023年台湾半导体产业将站上5兆元的新里程碑，位居全球第二名，供应最新进的半导体晶片。台湾半导体产业正式进入3奈米量产新世代，将在第4季正式量产，在高效能运算（HPC）和智慧手机应用的驱动下，预期2023年将平稳量产。

台湾IC设计业正投入开发更高效能的晶片设计，以最少功耗创造最大运算力；IC制造业持续推进更先进的制程节点，得以制造出更强大的运算晶片；IC封测业以高阶异质整合技术，来制作出更小型的晶片，让更多产品被加注了半导体晶片後变得更智慧化。

工研院出警，2023年台湾须开始留意「一短、二中」的国际趋势。在短期，气候风险将驱动产业数位与净零双转型。国际净零碳排与永续经营趋势，驱动产业、企业数位与净零双转型，因此企业如何藉由去「碳能源」、「产业及能源效率」、「运具电气化」及「负碳技术」等四大路径实现净零排放目标，提升我国产业竞争力。

工研院建议2023年半导体产业策略为「善用既有优势，顺应全球应用及政经趋势，布局未来韧性产业生态链发展」。下阶段半导体成长动能在於新兴应用持续催生未来新需求，特别是车用、元宇宙相关未来成长动能高，导引高效能运算（HPC）为大厂布局重点。

在中长期，关键技术管制将引发产业连锁效应；长期上，超高龄化进程加剧社会经济负担；面对气候风险，聪明用电提升能源使用效率，把握行为改变带来绿色商机；面对核心关键技术管制，发展「台湾+1策略」，盘点我国关键技术中长期人才需求，擘划我国关键技术科技人才布局；面对超高龄社会，跨界协力打造延长健康寿命生态系，建构可信任AI人工智慧伦理发挥数据与资料价值。

工研院向下修正2022年制造业产值为25.49兆元新台币，年增率4.76％。展??2023年，国际需求不振，连带影响国内成长动能，台制造业需谨慎前行。预估制造业四大业别维持小幅成长，整体制造业产值达26.32兆元新台币，年增率预估为3.24%。工研院预估台湾半导体产业在2023年度总产值可持续攀升至新台币5.0兆元，年成长率达6.1%，优於全球-3.6%的成长率。