异质整合推动封装前进新境界

什么是当今最吸引人们注意的流行先进技术？相信以下的专业用词都经常出现在周遭与新闻、文章之中，如人工智慧（Artificial Intelligence）、深度学习（Deep Learning）、云端计算（Cloud Computing）、超级电脑（Supercomputer）、自动驾驶等。

包括Google、Amazon、Intel、Nvidia或是AMD等，从这些世界级技术巨型企业的策略中可以发现，不约而同的都正积极投下巨额资金，来开发前述的这些软硬体技术和相关的应用。

高盛集团对于人工智慧在未来几年发展的研究显示，组成人工智慧机能应用所需要的硬体，例如特殊应用IC（ASIC）、绘图处理晶片（GPU）、中央处理器（CPU）、场域可程式化闸阵列（FPGA）等元件，在未来数年间的全球市场规模，将会以40%年平均成长率急速扩大（图一）。
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