MagnaChip将於2016年9月在台举办铸造技术研讨会

总部位於韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。 此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场。此外，MagnaChip计划在会上探讨现行及未来的半导体铸造业务发展趋势，并对主要的终端市场提供一些见解。

图一 : MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会及展示MagnaChip最新的技术产品

MagnaChip将在研讨会上展示其专有的铸造技术，客户采用这些技术支援以下产品的设计与生产：

·指纹感测器积体电路(IC)与物联网(IoT)应用混合信号
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