嵌入式软体的演进
随着嵌入式系统的发展，使其体积越来越小，效能越来越强大，并且具备更多功能。开发者如今要求更高的运算效能、更低的功耗，以及更高的系统整合度。为了满足这些需求，微控制器（MCU）与微处理器（MPU）技术也经历了重大的进展。
自1971年Intel推出第一款4位元MCU以来，MCU的效能已大幅提升。如今，基於Arm架构的32位元与64位元MCU已经能够运行超过1 GHz，而早期MCU的时脉则低於700 KHz。同时，记忆体容量也从几个位元组（bytes）扩展到数百万位元组（MB），使软体能够执行更复杂的功能。
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应...
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