账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
加快汽车产业数位化转型
 

【作者: 恩智浦半導體】2021年03月25日 星期四

浏览人次:【4310】

汽车产业正跨越现代数位化转型的转折点,高性能计算和车载网路以及云端连接和安全性将推动当前的车辆架构和车辆本身走向未来。现代汽车架构解决了安全问题,释放了快速增长的汽车数据的价值,改善了用户体验,并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。车载联网电子控制单元(ECUs)和无线连接使「联网车辆」能够感知环境并收集大量车辆数据。



图一 : 现代汽车架构解决了安全问题,释放了快速增长的汽车数据的价值,改善了用户体验,并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。
图一 : 现代汽车架构解决了安全问题,释放了快速增长的汽车数据的价值,改善了用户体验,并实现了云端连接和空中更新的即时车辆监控。

由于优化用户体验的需求激增、智慧手机与车辆之间的整合度上升、政府对于远端资讯处理的法规更加严格以及OEM的采用增加,这些互联车辆正在改变整个汽车市场平衡。互联车辆为汽车制造商、其供应链和消费者创造了新的价值形式:改善司机的出行,减少街道事故,帮助减少排放。 Ptolemus Consulting公司预测到2030年,互联汽车全球市场的价值将超过3550亿美元;另一方面据Statista预测到2030年全球互联汽车将超过6.9亿辆。


很快地,汽车价值将极度依赖互联车辆数据(connected vehicle data;CVD)赋能的服务,为整个汽车市场和超越的创新提供了具吸引力的机会。 Ptolemus Consulting公司还预测,未来十年内,欧盟和美国几乎所有汽车都将联网,全球88%的汽车将使用嵌入式设备并前装互联网路。


目前的驾驶们已经接受了每天上下班时节省的每一分钟所带来的好处,从道路交通基础设施所接受的资讯提高了安全性,并能够将智慧手机整合到车辆中。汽车制造商正在利用互联汽车功能,使用面向服务的闸道(service-oriented gateways;SoGs)帮助汽车更安全、更智慧、更环保,使新车能够延伸车主的互联生活。SoG 超越了传统的汽车闸道,除了提供安全网路之外,还提供车辆应用处理,协助整合 ECU 任务,将原始车辆数据转换为资讯,并透过车载边缘计算提供新服务。


能够更了解客户的喜好和车辆的即时状态将有助于汽车制造商及其合作伙伴提供更高水准的服务,释放数据价值并推动汽车网路的发展。融合CVD和个人可识别资讯(personally identifiable information;PII)将为现有服务提供深度和丰富性,并在产品和服务方面进行创新,如车辆健康监测或预测、全车空中更新(OTA)、边缘数据分析或汽车共享支援,从而彻底改变汽车市场格局朝向新的发展。SoGs利用数位化转型的优势,为汽车制造商及其供应商、第三方应用程式开发人员和其他服务提供者提供重要的新商机和收入来源。世界经济论坛曾估计,汽车产业数位化可能使汽车企业获得6700亿美元的价值,并带来超过3兆美元的社会效益。


NXP及合作伙伴组织提供一系列网路研讨会,从具有高性能运算的SoG解决方案设计开始、互联网路、云端服务到OTA更新,以提供无缝和个人化的新兴车辆服务。与来自AWS、Airbiquity、Green Hills Software、Excelfore、GuardKnox 及SafeRide等公司的技术专家一起,一睹最先进的解决方案能力以及 NXP S32G 车辆网路处理器及其全面软体支援的优势



图二 :  NXP及合作夥伴组织提供一系列网路研讨会,从具有高性能运算的SoG解决方案设计开始、互联网路、云端服务到OTA更新,以提供无缝和个人化的新兴车辆服务。
图二 : NXP及合作夥伴组织提供一系列网路研讨会,从具有高性能运算的SoG解决方案设计开始、互联网路、云端服务到OTA更新,以提供无缝和个人化的新兴车辆服务。

这一系列培训针对服务闸道及其如何在倚赖服务的生活中发挥潜力,包括随着时间性适应的产品以及愿意付费或订阅的消费者,他们之间对数位优化体验的需求正在增长。汽车制造商、技术供应商、应用程式开发商和服务提供者正在加速汽车行业的数位化转型。


相关文章
新一代4D成像雷达实现高性能
MCX A:通用MCU和FRDM开发平台
智慧家居大步走 Matter实现更好体验与可靠连结
将意图转化为行动:走进嵌入式语音控制新时代
低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 国科会扩大国际半导体人才交流 首座晶创海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元
» 贸泽电子已供货适用於智慧型马达控制和机器学习应用的NXP MCX微控制器
» 恩智浦发布永续发展报告 积极实践ESG目标
» TrendForce:台湾强震过後 半导体、面板业尚未见重大灾损


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84J6UDU7YSTACUKD
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw