国科会秀晶创台湾与灾害防救韧性成果 明年度科技预算破千亿

受到这段时间天灾（台风）、人祸（对等关税）冲击台湾，导致国科会今（16）日召开第16次委员会议，便优先提报3项议案，包括：晶片驱动台湾产业创新方案、灾害防救韧性科技方案等阶段性成果，以及2026年政府科技预算的先期规划。

图一 : 国科会今（16）日召开第16次委员会议，优先提报3项议案，包括：晶片驱动台湾产业创新、灾害防救韧性科技方案等阶段性成果，以及2026年政府科技预算的先期规划。

其中由国科会统筹规划，跨部会合作执行的「晶片驱动台湾产业创新方案」，系自2024年启动以来，并聚焦晶片×AI双引擎驱动产业创新应用，强化台湾科技创新体系与产业升级动能，包含强化人才及台湾创新创业环境等，与全球链结阶段性成果。

为维持前瞻制程领先地位，即使已经过打造小於1奈米的原子级验证关键设备，并鼓励产学研投入高效能运算晶片、低功耗AI、异质整合与矽光子等关键技术研发，强化晶片效能与设计安全性，提升台湾在高阶晶片自主研发与先进封装的能力。
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