随着AI数位科技提供前瞻技术，加上工业4.0的趋势带动，全球半导体厂房已经从「自动化」转向「智动化」，面对严苛的制程挑战，工厂智动化後可以依靠大数据分析，找出提升制程良率的关键点。

1993年台湾半导体产值首次超越电脑产业，成为科技龙头。半导体产业链大分上中下游：上游为IP设计及IC设计业；中游为IC制造、晶圆制造、生产制程检测设备、光罩、化学品等业；下游为IC封装测试、生产制程检测设备、零组件、IC模组、IC通路等业。其中又以晶圆厂为大宗，如台积电便是全球规模最大的晶圆代工厂。

半导体厂从自动化走向智动化！
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