[SEMICON Taiwan] 机器视觉、边缘AI到智慧制造 ADI全面布局高密度运算时代

人工智能(AI)快速发展开启高密度运算需求的新时代，亚德诺半导体(Analog Devices, Inc.；ADI)於国际半导体展(2025 SEMICON Taiwan)中，完整展出最新智慧制造及AI相关应用实例，针对智慧制造提供的各种精准控制及量测等技术方案，展示内容包括机器视觉/ToF飞时测距、VNA向量网路分析仪等量测解决方案，智慧手臂、多圈感测器等控制解决方案，以及GMSL、TSN时间敏感网路和T1L/ SWIO及液冷系统等智慧制造连接方案，可进一步了解ADI的边缘感知、精密运动控制、电源完整性及确定性连接技术等应用。

图一 : 图一是专为影像处理应用打造的 MAX78000CAM02 边缘 AI 开发平台，图二是以 NVIDIA Orin AGX 模组为核心，结合ADI的GMSL2 技术的RQX-59G 机器人控制器。(摄影:陈复霞)

ADI 展示新一代高精度机器视觉与边缘 AI运算解决方案，推出高精度深度感测模组 ADTF3175，以及专为影像处理应用打造的 MAX78000CAM02 边缘 AI 开发平台，展现出 ADI 在智慧运算与感测领域的技术实力。

ADTF3175 为一款新世代机器视觉系统，整合多相机同步与高效能影像传输能力，可广泛应用於自驾车、AMR 自主移动机器人与服务型机器人。该模组具备 0.4 公尺至 4 公尺的测距范围，深度精度达 ±5 公厘，并能在高达 3 klux 的日照环境下运作，对低反射率物体的辨识亦能维持稳定。其支援 1024×1024 与 512×512 解析度，并且采用 ML-50-1 模组封装，可大幅提升系统整合的便利性。
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