在今天这个创新案例层出不穷，各种AI人工智慧/机器学习、5G、汽车、视觉，和超大规模ASIC与SoC等应用需求不断地增加，而系统架构、软体内容和设计复杂性也随着不断增加，促使业界越来越频繁启动ASIC和SoC设计，并衍生了新型态的挑战。软体内容的增加，带来更快速的原型设计，以及新型的仿真和原型设计的困难，也直接催生了各种透过云端进行模拟的需求。

打造世界最大FPGA
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