账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
IP授权与EDA 合作大于竞争
就算跨界 仍不影响伙伴关系

【作者: 姚嘉洋】2015年10月12日 星期一

浏览人次:【14827】


谈到EDA与IP业者之间的合作关系,Imagination行销执行副总裁Tony King-Smith表示,Imagination与主要的EDA及居于领导地位的晶圆代工业者都有相当密切的合作,在考量到PPA(性能、功耗与面积)最佳化的前提下,以协助共同客户群的设计流程能执行的更加顺畅,所以Imagination会提供「参考设计流程」供客户们参考之用。随着时间推移,Imagination与EDA业者的合作范围也愈趋于广泛,在函式库方面,像是新思科技也会提供不少帮助,若再配合前面所提到的参考设计流程,这就有助于Imagination能提供更为完整的解决方案(函式库加上参考设计流程),Tony King-Smith称为:DOK(Design Optimization Kit;设计最佳化工具套件)。当然,Imagination与EDA业者的合作领域并不止于此,像是仿真(Emulation)与虚拟原型建造(Virtual Prototyping)等,都有密切的配合。


Tony King-Smith进一步谈到,除了设计流程,与EDA业者的合作范围也扩大到系统层级,但这边所提的系统层级是指验证系统,EDA业者在这方面的硬体能力其实相当优异,而在软体方面则是相对创新,这一点对汽车产业尤其重要。不过,每家业者的强项还是有所不同,但在大家都愿意跟Imagination合作的情况下,自然就能形成完整的生态系统。他举例指出,像是在欧洲市场,Imagination与Cadence的大型仿真硬体工具:Palladium,有其合作。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
以无线物联网系统监测确保室内空气品质
3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来
物联网结合边缘 AI 的新一波浪潮
低功耗通讯模组 满足物联网市场关键需求
挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
相关讨论
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» Nordic Thingy:91 X平台简化蜂巢式物联网和Wi-Fi定位应用的原型开发
» 2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高
» Cadence获颁赠绿色系统夥伴奖 肯定协助台湾产业迈向绿色永续
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CJAQK4JQSTACUK0
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw