也该是时候了，经过十多年的沉潜，这些号称次世代记忆体的产品，总算是找到它们可以立足的市场，包含FRAM（铁电记忆体），MRAM（磁阻式随机存取记忆体）和RRAM（可变电阻式记忆体），在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。

率先引爆话题的，还是台积电。

2017年5月，台积电技术长孙元成首次在其技术论坛上，发表了自行研发多年的eMRAM（嵌入式磁阻式随机存取记忆体）和eRRAM（嵌入式电阻式记忆体）技术，分别预定在2018和2019年进行风险性试产，且将采用先进的22奈米制程。
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