联发科全新天玑6000系列行动晶片支援主流 5G装置

联发科技今（11）日推出全新天玑 6000 系列行动晶片，赋能主流 5G 行动装置。天玑 6100+支援 FHD 显示、高刷新率、AI 拍摄等功能，提供可靠稳定的 Sub-6GHz 5G 连网，致力推动全球普及低功耗、长续航的 5G 行动体验。采用天玑 6100+ 行动晶片的智慧手机预计於 2023 年第三季度上市。

图一 : 联发科技推出全新天玑 6000 系列行动晶片，促进 5G 应用更加普及长续航的 5G 行动体验。采用天玑 6100+ 行动晶片的智慧手机预计於 2023 年第三季度上市。（source：联发科）

联发科技无线通讯事业部??总经理陈俊宏表示：「全球各地都在加速 5G 落地，越来越多的主流行动装置支援新一代通讯连网技术，带动市场对行动晶片的需求。联发科技天玑 6000 系列让行动装置制造厂能走在前端，提供性能升级、能效升级、同时降本增效的解决方案。」

天玑 6100+ 采用 6 奈米制程，整合 2 个 Arm Cortex-A76 大核和 6 个 Arm Cortex-A55 能效核心，支援先进的影像技术及 10 位元显示。天玑 6100+ 整合支援 3GPP R16 标准的 5G modem，支援 140MHz 频宽 5G 双载波聚合，提升5G 连网性能，在 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术加持下，还能大幅降低 5G 通讯功耗，加长5G 装置续行力。
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