账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES / 文章 /
万物联网时代下的Wi-Fi发展分析
 

【作者: 楊長鳴】2020年03月27日 星期五

浏览人次:【8044】

资策会MIC预估,2019年全球搭载Wi-Fi晶片产品量达30亿台,至2023年出货量达39亿台,2019-2023年全球整体搭载Wi-Fi产品之年均复合增长率(CAGR)为6.5%。


观察Wi-Fi未来出货成长动能,可分为新产品需求与旧规格升级等两大类型。新产品需求方面,可再细分为新兴装置如智慧音箱,及增加联网功能的传统产品如智慧电视;旧规格升级产品,则指既有搭载Wi-Fi的产品,依循Wi-Fi规格演进而作产品配备升级,如手机、笔记型电脑等。


以应用场景而言,可分为家庭、行动与连网设备市场,其中在各式智慧家电、语音助理等产品逐渐普及下,带动家庭场景的Wi-Fi连网装置出货提升;在行动应用场景下,智慧型手机的功能不断提升,应用更加多元,亦推动内建Wi-Fi规格朝向高速升级。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般訪客 10/ごとに 30 日間 5//ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 20/ごとに 30 日間 付费下载
相关文章
一次到位的照顾科技整合平台
以雷达感测器大幅提高智慧家庭的能源效率
多协议通讯系统提供更丰富的使用者体验
多项认验证服务建置 协助台产业建立数位创新生态
生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关新闻
» 智慧校园 ICT+AI 把关 7-11未来超商X-STORE 8启动
» Anritsu Tech Forum 2024 揭开无线与高速技术的未来视界
» 企业永续资讯揭露为接轨国际市场的准则
» 光宝携手新加坡科技设计大学签署研发合作协议 推动5G创新节能应用
» 资策会四项创新技术勇夺ASOCIO DX AWARD奖项


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BIC36EOQSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw