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Anritsu建构高速介面测试标准化平台 与AMD展示支援跨品牌VNA

基於现今人工智能、资料中心与高效运算应用对高速介面的需求持续攀升,建置AI伺服器及相关云端运算的中心变得异常火热。大量高速介面产品已经被在布建在相关的产品上,测试一致性与效率成为产业竞争的关键,以免增加周期时间与成本


图一 : Anritsu安立知与AMD合作推动高速测试标准化。左起:Anritsu 安立知业务协理杜建一、台湾区总经理陈逸桦,与AMD 资深产品开发总监刘骏逸、产品开发资深经理罗雅琳
图一 : Anritsu安立知与AMD合作推动高速测试标准化。左起:Anritsu 安立知业务协理杜建一、台湾区总经理陈逸桦,与AMD 资深产品开发总监刘骏逸、产品开发资深经理罗雅琳

Anritsu安立知日前也举办「新世代高速介面测试研讨会」,并发表旗下自动化测试软体SBPC(System Board Passive Channel)Analysis Master,将可为高速介面SerDes领域,带来革命性的频域及时域测试方案,建构未来高速平台测试的一致性标准。


透过SBPC Analysis Master软体即可确保量测结果高度一致,显着缩短模拟与实测周期等研发进程,并降低设计验证的风险与成本。更重要的是,该软体能与多品牌向量网路分析仪(Vector Network Analyzer;VNA)搭配运用,具备广泛的测试平台相容性,协助使用者灵活整合既有测试设备。
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