全球晶圓代工競爭激烈 聯電以成熟製程與封裝策略突圍

聯華電子於今（2025）年8月份內部自行結算之合併營收約新台幣 191.6 億元，比去年同期減少約 7.20%。這顯示在全球半導體供需、價格與成本壓力加劇的情況下，聯電也受到影響。除此之外，聯電在員工福祉、永續發展與社會責任的面向上獲得肯定，獲頒亞洲《HR Asia》的「2025 亞洲最佳企業雇主獎」。公司強調在多元共融、員工生活與發展平衡，以及社會回饋與環境永續等面向做出具體作為。

圖一 : 聯電擴大產能布局，鞏固全球供應鏈角色

在環保與碳排放方面，聯電正式通過科學基礎減碳目標倡議組織（SBTi）的審查，是全球半導體晶圓代工業者中第一家通過這樣標準者。聯電以 2020 年為基準年，訂立近程（2030）、遠程與淨零（2050）三階段目標，涵蓋範疇一與範疇二（公司直接及間接的能耗與排放），以及範疇三（供應鏈等上游／下游所造成的排放）。公司也已有行動，如輔導供應鏈超過 400 家供應商進行碳盤查，能源健檢與排碳熱點分析。這反映聯電不僅關注自身製造，也注意整個價值鏈的環境影響。

聯電目前的技術發展策略，可以說是雙線並進：一方面是穩固中階／成熟製程（mature node / special logic / FinFET 等），另一方面是強化先進封裝（advanced packaging）與材料創新。聯電目前以 12 奈米 FinFET 製程為主力技術。根據資料顯示，12 奈米比 14 奈米在性能與功耗上具改善性，前者可以降低功耗並提升效能，這對 AI、IoT、車用電子及通訊等應用很重要。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載