AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案

雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方。

圖一 : 隨著雲端服務業者（CSP）加速自研ASIC，開始考量從TSMC主導的CoWoS方案，轉向Intel的EMIB技術。

根據TrendForce今（25）日公布最新研究，目前AI HPC（高效能運算）對異質整合的需求主要仰賴先進封裝達成，其中的關鍵技術即是TSMC的CoWoS解決方案。但隨著雲端服務業者（CSP）加速自研ASIC，為整合更多複雜功能的晶片，對於封裝面積的需求不斷擴大，已有CSP開始考量從TSMC的CoWoS方案，轉向Intel的EMIB技術。

TrendForce表示，有別於現行CoWoS方案將主運算邏輯晶片、記憶體、I/O等不同功能的晶片，以中介層（Interposer）方式連結，並固定在基板上，已發展出CoWoS-S、CoWoS-R與CoWoS-L等技術。
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