近期有數家晶圓廠宣布，其3奈米或2奈米邏輯晶片的量產技術將轉移陣地，從主流的鰭式場效電晶體（FinFET）製程，改以奈米片（nanosheet）的電晶體架構製造。imec將於本文回顧奈米片電晶體的早期發展歷程，並展望其新世代架構，包含叉型片（forksheet）與互補式場效電晶體（CFET）。

晶片產業從未為了量產而急於採用全新的電晶體架構，因為這會帶來錯綜複雜的新局面和投資成本。但在近期，像是三星、Intel、台積電和IBM等公司的公開聲明都在在顯示，我們正面臨製程技術的關鍵轉折。

自2022年或2023年起，這些半導體大廠都將從長期採用的鰭式場效電晶體（FinFET）製程中逐漸轉移，在3奈米或2奈米邏輯晶片的生產規劃中，導入奈米片（nanosheet）形式的電晶體架構。
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