自從奈米製程依照摩爾定律的規範一如預期地誕生於半導體工業之後，能與之匹配的處理技術就必須應運而生。提供表面處理技術設備與解決方案，並已經擁有30年豐富經驗的FSI Intermational，利用Semicon Taiwan 2004的機會展出針對奈米級表面處理製程所研發的BKM（Best Known Methods）解決方案與相關設備。FSI International主席暨執行長Don Mitchell表示：「奈米時代來臨之後，半導體晶圓必須擁有更好的表面處理技術與設備，才能擁有更具競爭力的製程效率與生產力。」

《圖一　FSI International主席暨執行長Don S. Mitchell》

奈米技術雖然帶來了更大的效益，卻也帶給各半導體廠商兩個主要問題，一是更小的晶片尺寸，一是推陳出新的材料。而身為晶圓表面清洗設備技術與支援服務的供應商，FSI擁有完整的清洗設備產品線，針對單晶片與批次生產平台，可提供客戶包括浸泡式、旋轉噴霧式、氣相以及過冷動力等清洗方式，協助客戶達到更好的製程表現、彈性與生產目標。

FSI產品在亞洲擁有不錯的銷售量，與該公司直接設置據點銷售（Go Direct initiative）的策略有很大關係。FSI自2003年開始為亞太地區客戶提供直接銷售與應用支援等全方位服務，光2004年前九個月就有40％的訂單來自亞洲地區，與 2003年同期的11％相比，呈現大幅度的成長。除了傳統噴霧式技術，FSI的後段製程與晶圓凸塊的噴霧式技術，以及浸泡式與超凝態過冷動力學原理技術也引起客戶的興趣。在2004會計年度中，FSI獲得的亞太地區訂單包括兩組浸泡式系統與獲五家新客戶採購的超凝態過冷動力學原理清洗系統等。此外，還有六家IC製造商使用FSI新一代噴霧清洗技術的噴霧清洗系統。

Don Mitchell指出，直接設置據點銷售的策略讓FSI獲得更多與台灣、日本與韓國等地在90奈米生產與65奈米研發計劃的合作機會。從這些合作計畫中，FSI針對奈米級表面處理製程研發出BKM（Best Known Methods）解決方案，其優點包括可做最佳蝕刻均勻度的擴散前清洗、最佳超薄氧化層均勻度的高介電值前清洗、低材料消耗的前段製造電漿灰化後清洗與光阻劑去除、無損害表面的微粒去除與銅/低介電值後段製造的電漿灰化後清洗。此BMK可在客戶採用90奈米及更小製程時，提供快速、簡便與經濟的生產效益。

FSI此次所參展的產品，包括可有效清除微污染顆粒並提升良率的8吋及12吋乾式單晶圓全自動清洗系統，與專為滿足100奈米以下製程之12吋晶圓製造需求所設計的浸泡式清洗設備，其體積甚至比競爭產品小40％。Don Mitchell強調：「半導體產業進入奈米級製程之後，晶圓表面處理技術也必須跟著升級，才有辦法應付與日俱增的嚴苛考驗。」FSI的產品與技術將有助元件製造商創造更高的投資報酬率。