帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES / 文章 /
CTIMES嚴選 Computex 2017亮點廠商
 

【作者: 編輯部】   2017年06月12日 星期一

瀏覽人次:【20437】

Computex 2017已於6月3日正式落幕,貿協表示,今年參觀者數較去年成長1%,而前20大參觀者來源國中,成長幅度較大者為泰國(30.63%)、印尼(22.52%)、印度(20.86%)、越南(20.44%)及俄羅斯(14.81%),從亞洲橫跨歐美非等全球各地,共有181家全球重量級買主與參展商舉辦955場洽談,顯示COMPUTEX提供國際交易媒合、吸引資金挹注,進一步領銜全球資通訊產業、建構全球科技生態系的實力。


外貿協會秘書長葉明水表示,COMPUTEX近兩年來積極轉型,展出內容及論壇議題緊扣全球科技發展最新趨勢,維持該展全球領先地位。該展涵蓋面從以往呈現完整的ICT供應鏈,擴充至今日以建構IoT生態系及人工智慧應用,並引進全球新創為該展注入活水,成為大企業與新創企業建立策略合作的最佳平台。


今年展會主軸仍延續過去幾屆的物聯網與電競兩大重點,再加上這一年來成為產業焦點的人工智慧(AI),其中物聯網可說是展場中多數廠商的產品核心,尤其在B2B領域,幾乎所有廠商都有相關產品,電競產品則是B2C廠商的焦點之一,包括晶片、模組、板卡、系統等不同環節的業者,都推出新產品,在本屆展會中,CTIMES深訪不同領域的展出廠商,挑選出具有亮點的產品,介紹給讀者們。


今年展會主軸仍延續過去幾屆的物聯網與電競兩大重點,再加上這一年來成為產業焦點的人工智慧(AI),其中物聯網可說是展場中多數廠商的產品核心,尤其在B2B領域,幾乎所有廠商都有相關產品,電競產品則是B2C廠商的焦點之一,包括晶片、模組、板卡、系統等不同環節的業者,都推出新產品在本屆展會中,CTimes深訪不同領域的展出廠商,挑選出具有亮點的產品,介紹給讀者們。


廣積科技



圖一
圖一

工業電腦廠商廣積科技,在Computex 2017展出透過EtherCAT控制的自動化手臂的夾娃娃機,吸引了與會者的目光,廣積科技指出,今年的展會重點為獲得COMPUTEX d&i awards的兩款產品SI-623-N播放系統和UMP-7211醫療專用觸控電腦。


其中搭載Intel最新推出的第7代(Kaby Lake) Intel Core處理器的SI-623-N是專為電子點餐看板和多螢幕電視牆應用所設計的3x4K高解析無風扇數位看板播放系統,其特色為具有三個獨立的HDMI輸出,可播放高達4K(3840x2160)@60p的超高畫質內容,並配備硬體EDID模擬功能,除了手動設定之外,廣積科技也是全球第一家提供系統可同時整合軟體EDID操作設定模式的廠商。


採用Intel第6代(Skylake)處理器的UMT-7211則是一台專為醫療院所設計的21.5吋多功能醫療專用觸控電腦,可於診間、床邊或是候診區提供病患臨床資料、醫療紀錄管理或監視,以及網路醫療資訊傳播等功能。


三泰科技


工業通訊是物聯網發展的重要技術,深耕此領域多年的三泰科技,今年Computex特別以動態方式,展出智慧綠能建築技術,三泰科技指出,透過自動化模組的建置,未來的建築將具備智慧與綠能特色。



圖二
圖二

三泰科技的智慧綠能建築解決方案,是將讀取器結合門禁系統,透過感測器的數位輸出與輸入,智慧控制間築物內的各類裝備,另外也可結合煙霧感測器、燈光、警鈴系統、空調…等,例如當系統感測到室內的人數多、氣溫升高時,即會自動開啟風扇、降低室溫。


目前市場上多數的建築自動化控制系統,多以Modbus為主要通訊標準,訊號經由感測器傳輸到控制器,在由控制器傳送到徒控軟體,三泰科技則採用自行研發的EAZINet (易聯網)架構,可以快速、精簡的架構出物聯網網路,提升系統的建構速度。


羅姆



圖三
圖三

半導體大廠羅姆(ROHM)今年展Computex展,針對客戶展出了該公司旗下的完整產品線,在垂直應用領域,ROHM的紅外線高輸出功率半導體雷射系列,訴求200mW高輸出功率及連續波,不會產生扭結現象,同時具有高效率與絕佳溫度特性,在200mW、攝氏60度的驅動條件下,MTTF可達40,000小時以上。


在無線通訊方面,ROHM的無線感測網路系列的完整產品線,提供客戶多元選擇,其無線通訊模組已通過電波認證,安裝也相當簡便,其免電池特色,可讓使用者易於開發EnOcean通訊,目前此款產品主要應用於家庭與建築能源管理、照明/空調控制等領域。


ROHM這次也展出了搭適合搭載於車體後方攝影系統的產品ML86207與ML86287兩款產品,這兩款產品可在引擎啟動後或影像IC故障時,顯示車後的影像,另外也搭載了類比/數位的無縫切換功能,適用於汽車導航、車用音響螢幕等設備。


皇晶科技



圖四
圖四

皇晶科技在Computex 2017上發表了最新一代的TravelLogic 3000系列產品,整合了邏輯分析儀與協定分析儀等兩大功能於一身。由邏輯分析儀來擷取訊號波形,並由協定分析儀直接進行分析獲得所需要的數據。兩種儀器的整合,讓工程師更可畢其功於一役,為繁雜的測試過程節省更多的時間。


皇晶科技研發部軟體技術協理黃培南指出,傳統邏輯分析儀是純粹擷取波形後,還得再送至電腦中進行分析。而協定分析儀的特色是可以直接進行分析並送出數據,不需再透過電腦。也因此,整合了邏輯分析與協定分析功能的新一代TravelLogic,可以在擷取波形之後,就立刻看到分析資料,讓工程師能更即時獲取數據,測試效率更為加倍。


與舊款的TravelLogic 2000 系列產品相比,新款TravelLogic 3000系列在其功能上做了許多升級。其中最重要的兩大升級,一是記憶體增加到了8Gb,滿足客戶更大記憶空間的需求;二是全部改用USB 3.0介面,提供更快的傳輸速度。黃培南說,許多客戶已經反應,比起舊款機種,新一代TravelLogic增加了記憶體深度,還新增了更多協定分析(Protocol Analyzer)與觸發功能(Bus Trigger),這對於測試工作來說,能提供非常大的幫助。


精聯電子



圖五
圖五

精聯電子今年在Computex 2017中再次呈現該公司投入物聯網智慧方案的企圖心,特針對遠距健康照護、智能病房、智慧環控、室內即時定位及遠距設備物聯管理平台以專區進行展出。


精聯電子的LIG Care遠距健康照護服務方案:在居家或長期照護中心等機構場域,精聯電子運用資通訊無線傳輸等技術,針對年長者及慢性病患者需求為考量,推出HG700,10.1吋大螢幕尺寸及圖像式的操作介面。


另支援3G/WiFi網路及藍牙傳輸功能,整合晶片IC卡插槽及RFID/NFC讀取功能,僅需使用健保卡或是照護中心所提供RFID身分卡,刷卡即可辨識個人身分;透過HG700,從主頁面點選三大功能: 生理數據自動儲存與上傳/雙向影音互動諮詢/即時線上衛教推播等服務,並提供SOS緊急救助按鈕,可直接發送求救訊息通知照護中心或事前設定之親友。


信驊科技



圖六
圖六

台灣本土IC設計廠商信驊科技在Computex 2017以「無限延伸。雲端體驗」為展示概念,發表全新一代專為網咖電競設備所打造的AST 1620 iCare Extender影音延伸控制晶片,信驊科技表示,透過遠端控制功能,AST 1620大幅提升了網科設備主從兩端的管理效能。


信驊科技表示,電晶市場逐漸龐大,未來的型態將有大幅轉變,新型態的網咖將更注重軟硬體管理,傳統窄破擁擠的座位設計將被取代,寬敞舒適的環境已然形成新趨勢,信驊科技的影音延伸控制問世一年,獲得市場矚目,他們認為


AST1620 iCafe Extender網咖專用影音延伸控制晶片,將能成功開拓新形態網咖市場。


信驊科技指出,AST 1620 iCare Extender預計在今年第4季量產,鎖定中國網吧為目標市場,以中國約15萬家網吧,一家網吧約70台電競電腦,整體裝機量約1,000萬台,約每3年更新一次,每年約300萬台要更新,每年市場需求量約600萬顆。


宜鼎國際



圖七
圖七

工業儲存廠商宜鼎國際在Computex 2017展會中,展出新一代工業用 PCIe SSD、具AES資料加密功能的SD卡、專為監控應用設計的InnoREC?系列、伺服器最佳開機碟SATADOMR系列及採用3D NAND的最新SATA儲存方案,此外宜鼎也展出自行開發SSD專屬的軟體服務及雲端管理平台,透過軟體加值服務,讓硬體發揮最佳效能。


宜鼎此次的動態展示介紹了利用其產品打造各種的垂直市場應用,包含伺服器、監控、運輸、工業及航太國防系統,在新一代PCIe SSD部分,此一產品搭載最新Marvell 控制晶片及自有韌體,以M.2規格設計,NVMe作為傳輸介面,大幅提升傳輸速度,其SATA產品系列採用3D NAND為儲存元件,展現最佳效能,容量大幅提升,並提供多樣的產品供客戶選擇,適用於各式的嵌入式系統。


在工業領域,宜鼎近年來製造業積極導入工業4.0設計概念,協助客戶以軟輔硬,整合工規SSD 3ME4 、DDR4 2666 MT/s SODIMM及EMUI系列DIO擴充卡,搭配雲端管理平台,透過硬體、韌體與軟體的整合提供完整數據,協助客戶清楚握掌裝置運作狀態,達到預測管理與即時預警,打造智能工廠解決方案。


弘訊科技



圖八
圖八

在自動化領域深耕多年的弘訊科技,今年的展示為工業控制與智慧建築兩大主軸,弘訊科技表示,該公司在更業機器人與其他自動化平台如M2M,都已布局多年,其自行研發的iNET系統,以工業乙太網路為基礎,高度整合系統中的軟硬平台,目前已應用於多類型產業機械。


在製造系統的能源控制部分,弘訊科技展出的大型GEM系統,可依電量需求分為三個層級,包括10kW的家庭、MW的工業、MW以上的電網系統等,弘訊科技指出,地球能源消耗速度加快,再生能源與智慧用電的重要性日益提升,弘訊科技的GEM系統可與太陽能系統整合,透過智慧方式存、調度電力,以削峰填谷方式,降低家庭與企業的電費支出,令外需量反應功能,也可精準掌握供需兩端的用電訊息,讓經濟發展與環境保護可以共存共榮。


普詮電子



圖九
圖九

代理國外知名電子材料、元件多年的普詮電子,旗下有包括熱傳導及機構、連接器應用、半導體、消費性能源、LED/LCD/LCMG、潤滑油等6大事業群,在Computex 2017中,展出多元高品質的產品


在COMPUTEX展會期間,普詮電子展出以散熱為中心發展出去有機構緊固件(主機板金屬背板),抗震材料機構件(日本TPE原料,台灣生產降低成本),散(導)熱材料及空氣包裝材料(環保材質,降低倉儲使用空間,降低產品運送時的損壞率)。同時提供超省電顯示螢幕以及耐高溫鈕扣電池。同時,在ProLabs上普詮提供種類繁多的光纖和銅纜收發器產品,所有收發器以標準為基礎,符合MSA(多源協議要求),像是:GBIC、SFP、Xenpak、X2、XFP、SFP+、QSPF+。


技嘉



圖十
圖十

主機板大廠技嘉(GIGABYTE)這次在Computex展期間除展出自家重點產品主機板外,迷你PC、顯示卡、多款筆電及網路通訊設備等,也為這次展出亮點。趕上近年AI、VR熱潮,技嘉也展出深度學習與虛擬實境應用的主機(板),拓展更廣的產品線。


在主機板的部分,技嘉以AORUS品牌打入電競戰線,今年展出最新X299電競主機板,在軟硬體方面都採用相當多的新技術。至於工控應用,技嘉則展出一系列工業電腦主機板,講求高擴展性,且在連接器的位置設計上可讓使用者在升級設備時能快速對接,進行「無痛升級」。


因應近年AI、VR趨勢,技嘉也藉此次展示深度學習應用的Z270X-DESIGNARE主機板。藉由從百萬部影片得來的學習成果,透過影像分析可判別影片當中人物或動物的行為,或是人物年齡、性別、膚色等,其可應用在影音娛樂、居家安防,甚至醫療辨識或結合金融服務等多重領域。而在虛擬實境應用方面,技嘉則展出專為VR設計的BRIX GAMING VR主機,外觀採用黑橘配色、外型輕巧,在設計上凸顯時尚感,亮眼的外型更榮獲2017年Computex創新設計獎(d&i award)肯定。


瑞傳科技



圖十一
圖十一

工業電腦廠瑞傳今年以「RICH」為主軸,展示一系列涵蓋雲端應用的解決方案。RICH即代表Robot、IoT、Cloud以及Healthcare,分別為自動化機器人、物聯網、雲端及智慧醫療等四大領域。由於物聯網的構成,雲端平台乃作為後端數據處理重要的一環,因而瑞傳今年也著重此方向,將四大主題緊扣雲端。


其中,在IoT的應用上,瑞傳產品經理周冠宇則強調「軟硬整合」是其核心概念。此次展出以各種類型如溫溼度、氣壓的無線感測器(DS-1/DS-1B)為主軸,以及其周邊裝置閘道器(XM-2)的解決方案,並連結雲端平台可將感測器數據進行分析管理。無線感測器與閘道器皆支援多種通訊格式,而該解決方案最大的特色,就是透過其無線連接和感測器模塊化設計,使之在運用上更加靈活,可進行各種彈性組合,例如,使用者可依需求自行選擇感測器類型,在不同底板之間直接進行裝置轉換,再進一步搭配各種通訊方式與軟體平台,即可組成一完全客製化的解決方案。


此外,在工廠自動化部分,瑞傳子公司瑞精工則展示機器手臂之間,如何透過標準化的語言程式進行設備之間的串連與統一,手臂間藉由連線可同步接收指令,並結合智慧雲平台進行大數據分析,以提升產能與效率。


敏博



圖十二
圖十二

看好工業儲存帶來的市場商機,工業儲存裝置整合設計服務廠商敏博(MemxPro)於2017台北國際電腦展(Computex)中以「智慧物聯雲世代 儲存應用大未來」主題,展出一系列符合軍規、企業、車載應用所需的Flash儲存裝置,以及DRAM模組整合解決方案。


據了解,工業儲存產品須可於嚴苛環境中運行;對此,敏博解釋,該公司提供的記憶體產品可於寬溫帶執行工作,且具有防潮、防塵與防酸等作用;除此之外,此類產品在嚴峻的環境中也須具備防撞擊與耐震等設計,舉例來說,該公司與歐美採礦廠商合作,其儲存設備即擁有上述功能。


敏博表示,該公司於2017年Computex的展出重點有8TB大容量超薄型eMMC固態硬碟、SATA 3工業用固態硬碟搭配3D NAND、M.2 PCIe Gen3x4企業級固態硬碟,以及U.2 PCIe A4E等。除此之外,該公司認為,除了硬體之外也應提供客戶軟體服務,所以上述產品皆提供SMARTPro智慧監控軟體與SDK技術支援。


相關文章
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
CAD/CAM軟體無縫加值協作
comments powered by Disqus
相關討論
  相關新聞
» 科盛科技於印尼雅加達設立新據點 深耕東南亞市場
» 智慧校園 ICT+AI 把關 7-11未來超商X-STORE 8啟動
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» 金屬中心於2024 TASS展示多項創新技術 攜手產業加速綠色轉型
» 銳能EMS率先接入台電ELMO系統 助力社區強化EV充電安全


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.217.120.254
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw