微軟發布Maia 200晶片啟動AI硬體主權戰

Microsoft正式發表第二代AI加速器Maia 200。這款採用台積電3奈米製程的晶片擁有超過1,400億個電晶體，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的運算能力。除了硬體規格亮眼，微軟更與OpenAI共同開發的軟體工具鏈。

圖一

微軟官方數據指出，其FP4性能是Amazon Trainium 3的三倍，並在FP8表現上優於Google TPU v7。對企業用戶而言，Maia 200相比現有硬體能提供高達30%的每美元性能提升。目前該晶片已在愛荷華州數據中心上線，隨後將擴展至亞利桑那州。

針對大規模語言模型(LLM)的數據吞吐需求，Maia 200優化了記憶體子系統。晶片配置216GB的HBM3e記憶體，傳輸頻寬達7 TB/s，並搭載272MB的內建SRAM。這種強化內建記憶體的設計策略與Cerebras或Groq等一致，可極大化AI推理效率。
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