在半導體製造邁入3奈米甚至更先進製程的今日，晶圓廠（Fab）面臨著前所未有的挑戰。虛擬量測技術是半導體產業從經驗驅動轉向數據驅動的里程碑。它不僅解決了實體量測的瓶頸，更為晶圓廠提供了製程透明度。

一片晶圓的生產週期長達數月，需經過上千道複雜工序。傳統的品質控管依賴於「實體量測」（Physical Metrology），即在特定工序後，將晶圓送往量測機台（如 CD-SEM、Scatterometry）進行抽檢。

圖一 : 一片晶圓的生產週期長達數月，需經過上千道複雜工序。

半導體製造的「品質盲區」
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