延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。其中前三層既涵括了目前AI ready所需的算力基礎建設，對於謀求先進製造工法和工具母機等解決方案的重視更不言而喻！

尤其當AI算力需求正從雲端走入地端的Agent AI、Physical AI，背後須補足的硬體產能缺口，包含AI伺服器相關機構，與記憶體、PCB，與支撐半導體先進製程的晶圓（片）等；同時面臨美國正主導全球半導體產能移轉。台灣工具機產業也可趁勢走向與半導體共生轉型，並透過先進製造工法，實現數據、材料與智慧體的深度耦合。

圖一 : NVIDIA今年GTC大會提出「AI五層蛋糕論」

甫於今年三月底落幕的「台灣國際工具機展（TMTS）」主題，便聚焦於「AI 賦能 智造永續」，不僅展示台灣工具機產業在數位及綠色轉型的實質成果，更透過AI生態系的跨界整合，向全球印證台灣已從單純的機台銷售，轉向提供「產業應用的完整解決方案」，進化成為全球智慧製造不可或缺的戰略夥伴。

同時在產業應用方面，展現對接半導體、能源與航太製造等高階領域的成果並舉辦論壇，並舉辦論壇讓不同產業對話。透過策略結盟與技術共享，打破單打獨鬥模式，完整呈現由「價值鏈生態系」交織而成的整合方案，實現從單機到多軸複合加工的全方位布局。

迎接液冷系統革命 打造AI ready基礎設施

尤其隨著AI算力叢集與新一代資料中心快速發展，功率密度不斷攀升，液冷技術成為影響AI算力能否穩定運作的重要條件，讓冷卻次系統的設計也出現結構性改變。但根據開放運算計畫（OCP）發布的《機架式歧管要求與鑑定指南》指出，液冷系統的連接介面的穩定性和精準度，仍是推動技術普及的最大瓶頸，成為影響整體冷卻效能的關鍵因素。

由於現有機構設計在容差控制方面不足，恐難以應對實際機房環境中複雜且多變的安裝誤差與動態偏移，限制資料中心效能的進一步提升。即使僅1mm的機構偏差，就可能導致系統流阻增加15%、泵浦耗能上升7%。

對於擁有成千上萬個液冷介面的超大規模資料中心而言，這將造成每年數百萬千瓦的額外電力消耗，進而增加營運成本，甚至可能損失生產的詞元（Token）。

華新麗華不銹鋼 配合快速接頭加工需求

華新麗華不銹鋼事業群技術處長黃致穎也在TMTS「半導體產業實現精密加工與供應鏈透明化」論壇上指出，隨著NVIDIA在今年美國CES展及GTC大會上，陸續發表了新一代AI伺服器架構Blackwell、Vera Rubin，將在下半年正式量產上市。

圖二 : 華新麗華不銹鋼事業群技術處長黃致穎。

Vera Rubin單晶片的TDP（熱效率設計）將從原本Blackwell的1200W~1400W，大幅成長至2300W。液冷技術發展也從傳統的水冷板，進階到了搭配CDU（冷卻分配單元）、分歧管為核心的系統整合。

透過CDU精準調控流量及壓力，來確保高負載的熱能可以被高效率地轉移，未來還有MCL、雙相式等液冷技術將陸續推陳出新。快速接頭也在串聯液冷系統與機櫃（Rack）間，扮演了一個不可或缺的角色，並隨著AI TDP熱效率提升，同步增加單一機櫃快接頭佈署數量。例如目前Blackwell單一機櫃的快接頭數量約270顆，而到了新一代的Vera Rubin則提升到了500顆，為不鏽鋼產業帶來了新成長契機。

其中UQD（手動快拆）/ UQDB（盲插快拆）等具備「快速校準」技術，則成為現今AI伺服器機櫃配置的主流標準，大幅提升了整個維修的友善度以及動作的效率，但技術門檻仍始終聚焦在「乾式斷開（Dry-break）」、「零溢漏（Zero-spill）」為核心，確保平面密封與雙閥機構能在斷接時，把流體損失降至極低，避免液體滴漏到伺服器電子模組。甚至透過整合流量、溫度、壓力等感測器，實現即時監控和預測性維護。

圖三 : 隨著AI伺服器TDP熱效率提升，也將增加單一機櫃快接頭佈署的數量。

若採用CNC一體成型技術打造轉接管道，結構無接縫、無焊接點，可從源頭杜絕洩漏風險，確保在高密度、高效能的資料中心環境中能穩定、安全且高效地運作。

此外，快接頭內部的流道設計、材料的選材，也成為決定系統能否長期可靠運算的關鍵，多家UQD供應商以全不銹鋼為核心結構，強調耐蝕、耐壓與耐久性，以及加工性，加工後的公差精準度及表面粗糙度，將決定密封（Sealing）程度。可能影響的關鍵，則包含：加工車間環境條件、切削力與能耗、刀具磨耗與使用壽命、車屑形狀與排除性、工件材料特性與加工適性。

有別於傳統機加工業者習慣將材料視為既定且穩定的變數，加工者通常是透過刀具選用或車削參數調整來適應材料。但在不鏽鋼的設計中，切削性並非偶然，它必須經過材料內部的介在物、化學成分及顯微組織精準的控制。

圖四 : IMS功能性冷精棒取得微觀組織、製程控制平衡、性能特性三方平衡，增加刀具壽命、耐蝕性，並降低表面粗糙度。(source：華新麗華)

華新改以材料改質為出發點，透過控制「介在物（Non-metallic lnclusions）」的「種類、尺寸、形貌、數量及分佈」等形態改良，實現了以「氧化物」為核心、外面包裹「硫化錳MnS」的優良組織，達到增加刀具壽命、易斷屑的車屑形態，提升材料整體的體驗。

到了2025年更發表「冷精棒」材料品牌Steeval（奇沃）系列，搶進快速接頭市場。其中IMS功能性系列，具備高車削性、軟磁性、高耐磨及耐熱性、高清淨（二次精煉），成為提升製程效率與品質的關鍵動能。

為了達到極致的加工性與材料可靠度，取得微觀組織、製程控制平衡、性能特性三方平衡，增加10%~25%刀具壽命、50%耐蝕性能、降低10%~25%工件表面粗糙度。

黃致穎強調：「如今華新不再只是一個材料的供應商，而是與客戶並肩同行的夥伴，共同創造、共享產業生態鏈所帶來的經濟效益。」

工具機生態系深度整合 提出解決方案

在今年TMTS展區也首度由永進、東台領銜14家指標廠商組成生態系。面對加工半導體關鍵材料-碳化矽（SiC）極高硬度、易脆裂的特性，東台也展示超音波輔助加工中心機VU-5，透過高頻振動輔助能降低加工阻力，實現精準且快速的鑽孔作業，大幅提升製程良率。

進一步將此設備整合為完整的全自動化解決方案，整合AMR機器人 與金相檢測儀，呈現從進料、搬運、加工到檢測回倉的一站式流程。

其中的海陸家赫公司由於自有回收處理及再利用廠，而能在回收廢油過後，再按比例添加新油和回收油品，形成「內循環」經濟而降低排碳，也能在現今國際油價攀高時代獲利。

甚至加裝感測器，蒐集切削油加工過程中的潤滑、機台參數進行分析，探討設備、刀具、油品三方如何相互協調並蒐集數據，來協助提升其使用壽命及稼動率、減少換刀次數。

目前除了已協助客戶，切入AI伺服器的快速接頭和散熱鰭片供應鏈；且無論是半導體業、機器人等新興產業的難切削材先進工法，都已經慢慢轉向「微細孔」加工法居多。更需要切削油來協助提高潤滑度，以免容易造成深孔加工時毀損刀具；或是因為若採取中心出水時快速加工，就容易起泡。

以及過去減薄時，從晶圓最開始的長晶出來的晶棒須要先做切割，再依序進行粗、細研磨，最容易降低良率的邊緣處就稱為「崩角」，所以需要添加原料來調整潤滑度。

台灣瀧澤AI賦能 助攻AI伺服器產業鏈

圖五 : 台灣瀧澤在今年TMTS以「整體加工解決方案提供者」的新姿態亮相

此外，台灣瀧澤在今年TMTS也以「整體加工解決方案提供者」的新姿態亮相，目前已深度布局AI伺服器水冷系統、無人機及新興精密產業，提供高附加價值的永續動能。

特別展出專為微型精密零件設計的ST-206走心式車床，即可因應加工高精度流體接頭；實現工序整合的FX-2000雙刀塔複合機與MC-1100立式加工中心機，則可協助客戶加工複雜的散熱模組與精密機構件，能以一機到位的效率，快速響應AI產業需求。