應材收購ASMPT旗下NEXX業務 加速面板級封裝普及

應用材料（Applied Materials, AMAT）宣佈，已與ASMPT達成最終協議，將收購其旗下的NEXX業務，強化應材在「面板級先進封裝」的技術佈局，協助晶片製造商突破傳統300mm矽晶圓的尺寸限制，以生產體積更大、算力更強的AI晶片。

隨著AI運算需求呈指數級成長，單一封裝內整合更多GPU、高頻寬記憶體（HBM）堆疊及小晶片（Chiplets）已成為必然趨勢。然而，目前的2.5D與3D封裝技術受限於晶圓面積，難以承載日益龐大的中介層（Interposer）。

而NEXX所擁有的面板級電化學沈積（ECD）技術，能處理高達510x515mm甚至更大尺寸的面板基準，讓系統公司能設計出結構更複雜、能源效率更高的AI晶片組。
...
...

使用者別	新聞閱讀限制	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10則/每30天	0則/每30天	付費下載
VIP會員	無限制	25則/每30天	付費下載