CTIMES- 從資料中心到先進封裝的散熱變革 :

AI時代到來，算力成為新時代的戰略資源。然而，在運算效能不斷突破的同時，散熱的也成為整體AI硬體產業一道越來越高的障礙牆。尤其當單顆晶片的熱設計功耗（TDP）邁向1000W大關，傳統的散熱方案已面臨新的挑戰，散熱技術的優劣，直接影響AI系統的穩定性與能源效率。

在系統層級，焦點圍繞在AI伺服器所產生的驚人發熱量，推動資料中心從傳統的氣冷轉向液冷，無論是直接晶片液冷（DLC）還是沉浸式液冷，都是伺服器架構師的標配。

而在零組件層級，最關鍵的便是AI晶片端，也就是高性能GPU與CPU的製造息息相關的先進封裝更嚴峻的挑戰發生在晶片層級。隨著摩爾定律趨緩，先進封裝如CoWoS與3D IC成為延續算力成長的關鍵，但將多顆晶片緊密堆疊的後果，是熱密度的幾何級數增加。微小的熱點若無法及時排除，將導致晶片降頻甚至損毀。
...
...