TI將重啟類比晶片調漲 產線面臨結構性調整

根據外媒報導，供應鏈最新報告指出，晶片大廠德州儀器（TI）即將啟動新一輪的價格調整，部分關鍵電子元件的漲幅預計將達到驚人的15%至85%。

市場數據顯示，本次調價的範疇極廣，涵蓋數位隔離器（Digital isolators）、隔離驅動IC（Isolation driver ICs）以及電源管理晶片（PMIC）。驅動這波價格飆漲的主因，在於AI資料中心擴建、電動車（EV）高壓架構升級對基礎類比組件的拉貨力道遠超預期。

此外，8吋晶圓代工與先進封裝原材料成本持續墊高，促使德儀在今年首波針對車用、工業元件調漲10%至30%後，再度擴大調價力道。除德儀外，包含亞德諾半導體（Analog Devices, ADI）、恩智浦（NXP）及安森美（onsemi）等巨頭也正評估跟進這波防禦性定價策略。

分析師強調，2026年下半年的電子製造業將進入「高利潤、低容錯」的供應鏈割裂期。由於AI基礎設施瘋狂吞噬上游產能，傳統MCU與電源零組件面臨產能配給挑戰。