封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速

當延續摩爾定律的開發重點，也就是單一晶片電晶體數量的世代更迭仍因技術受阻而放緩，未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程，讓更多高效節能的晶片與物聯網成真。

要說目前市場上最主流的晶片設計，必非「系統單晶片（SoC）」莫屬。就這點，近年最廣為熱論的焦點就鎖定蘋果2020年推出基於Arm架構的自製晶片M1，而日前盛大舉行的蘋果2021年首場全球新品發布會中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之後採用M1的第二波產品之一，SoC更被點名，它就是iMac超輕薄吸睛外型的設計關鍵。

蘋果M1把CPU、GPU、記憶體、I/O等元件全部整合在同個晶片上，目標是針對晶片性能、功耗和尺寸（PPA）全面進一步提升，結果確實也達到了整體系統效能優化的突破性成果。iMac除了尺寸更輕薄，在效能方面，CPU最高增加了85%，GPU最多提升至兩倍，就連備受矚目的AI機器學習，甚至能升級至三倍。
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