Lightmatter開發新一代高密度雷射光源 可將機架密度提升四倍

Lightmatter 今日發表Guide DR，這是一款採用創新雷射網路介面卡（Laser Network Interface Card，LNIC）外型規格的高密度雷射光源，可依循OCP NIC 3.0 尺寸打造。Guide DR LNIC 採模組化、高密度雷射陣列，相較傳統外接式雷射小型可插拔模組（External Laser Small Form Factor Pluggables，ELSFP），可將每機架密度提升約四倍。透過將光源從前面板移至機箱內部，Guide DR LNIC 可解決前面板擴充瓶頸，同時運用既有的液冷基礎架構。Guide DR 專為支援 Passage L20 及其他高頻寬光互連而設計，為 AI 工廠提供所需的整合彈性與效能，推動 scale-up 叢集擴展至一千個 XPU 甚至更高規模。

圖一 : Lightmatter 創辦人暨執行長?Nick Harris 博士表示透過?Guide DR提供擴展共同封裝光學所需的基礎雷射創新

隨著 scale-up 領域持續擴大，每一台交換器與運算托盤的前面板空間都成為高度競爭的關鍵資源。每一代加速器與交換器的演進，都帶來更高的頻寬與更多 I/O 連接埠數量，進一步壓縮托盤的實體空間。若採用傳統雷射方案，雷射功率、冷卻負載與光纖數量的同步增加，可能使所需機架單元數量增加超過一倍。

Guide DR 提供全新的擴展模式：單一 LNIC 將數十個雷射整合至符合 OCP NIC 3.0 尺寸的液冷式機箱內模組，並在輸出端採用業界標準的可插拔光纖連接器。這種集中的光功率設計，可驅動最高達 51.2 Tbps 的CPO 或NPO scale-up總頻寬。透過採用四個 Guide DR 模組，單一 1 RU 交換器托盤即可支援最高 204.8 Tbps 的 CPO scale-up交換頻寬，無需使用配置液冷式 ELSFP 雷射光源、體積更大的 3–4 RU 機箱。

半導體產業已邁入一個新階段，AI 正驅動全新類別的運算基礎架構，其需求遠超過 GPU 與 ASIC。TechInsights 總監 Christopher Taylor 指出：「隨著超大規模業者建置規模更大、速度更快的 AI 設施，前面板可插拔的外接雷射光源即將成為主要瓶頸。Lightmatter 轉向採用精巧的內置 Laser NIC 設計，標誌著關鍵的架構性轉變，能在維持資料中心實體效率的同時，提升光功率與互連頻寬。」