無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。這不僅對原始速度很重要，也支援了快速增長、希望透過不同協議連接的裝置數量，例如在智慧家庭中：智慧音箱和電視、恆溫器、掃地機器人、智慧窗簾、智慧烤箱和冰箱、視訊門鈴等，這個清單無窮無盡。

同樣地，我們也不希望被綁在手機上。誰會在家裡到處攜帶手機呢？如果我正透過無線耳機聽 Spotify，然後需要去另一個房間，為什麼不讓 Wi-Fi 在我超出手機藍牙連接範圍時接管音樂串流呢？UWB 還增加了精確定位功能，用於「尋找我的 X」等其他可能性。消費者和工業產品製造商看到了蓬勃發展的機會，並要求多協議選項來支援他們對無縫無線通訊系統體驗的願景。

圖一 : 無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的頻寬和更低的延遲發展。

通訊系統的市場機會

想想看智慧家居裝置的 Matter協議 - 它簡化了圍繞多個產品供應商裝置建構的高度自動化家庭的一切。在設置和日常使用中都能無縫協作。這同樣適用於娛樂、遊戲和個人助理裝置、無線接入點，為什麼不能應用到我們的手錶或手機上呢？或者任何其他分佈式無線裝置普遍存在的情境？

ABI Research 預測，到 2028 年，無線通訊系統的裝置總可用市場（TAM）將達到 160 億台，並在此之後持續健康增長。他們的預測同樣顯示，個別協議支援將穩定增長，突顯出對於更複雜的使用情境，沒有單一協議能滿足所有需求。

ABI 也顯示出 UWB 在高精度、安全性和安全使用情境中的採用率不斷增長，例如汽車連接聯盟（Car Connectivity Consortium；CCC）標準的汽車數位鑰匙，以及車內雷達應用中的兒童和人體存在檢測。透過手機或手錶進行電子支付是另一個需要 UWB 提供安全性的引人注目應用。然而，UWB 的功耗相對較高，因此通常會與藍牙一起使用。

作為通訊系統市場擴大的進一步證據，已有多家半導體供應商提供多協議全晶片解決方案：

‧ 具備 Wi-Fi 6 1×1 + BLE + 802.15.4 的無線 MCU

‧ 具備 Wi-Fi 6 2×2 加藍牙雙模式（BTDM）的解決方案，適用於手機、PC、電視和高端裝置

‧ 具備 Wi-Fi 7 2×2 加 BTDM 加 802.15.4 的解決方案，適用於手機，以及相同組合但不同晶片的接入點

‧ 具備 Wi-Fi 7 2×2 加 BTDM 加 UWB 的解決方案，適用於手機，提供更高效的資料傳輸、安全性和定位

‧ 具備 Wi-Fi 加 BTDM 的耳機（提供更高品質的無損音訊）

‧ 以及更多裝置，例如 UWB+BLE（用於室內定位追蹤和數位鑰匙）

作為全晶片解決方案，這些產品中的一些顯然是針對高端產品的。高產量的消費性和工業產品開發商希望建構完全整合的解決方案，這正是 Ceva-Waves Links IP 平台發揮作用的地方。

透過 Ceva-Waves 實現多協議連接

Ceva 的嵌入式通訊系統，目前每年為約 10 億顆藍牙晶片和約 2 億顆 Wi-Fi 晶片提供動力。對於新興的 UWB 和 802.15.4 市場，也有相應的解決方案。這些所有 IP 組件已經在出貨中，為一些 Ceva 合作夥伴提供上述描述的多協議連接解決方案，儘管現在是以嵌入式實現的形式。

然而，這些合作夥伴中不乏承認他們的專長在於自身產品和其附加價值，而非多協議通訊系統。我們有時發現他們在最佳化組合多種無線選項，以及將這些數位子系統連接到共同的射頻前端時遇到困難。這些挑戰部分源於多種數位選項本身的複雜性，加上額外的軟體／配置文件組件；部分則來自於管理在共享無線頻譜段（例如 2.4 GHz）內運作的訊號之間的有效共存。

圖二 : 家庭連接：無線通訊平台

為了幫助克服這些挑戰，Ceva推出Ceva-Waves Links，這是一個新的多協議無線平台 IP 系列。這個平台系列的第一個成員是 Ceva-Waves Links100，整合 Wi-Fi 6、藍牙 5.4 和 802.15.4，包含在台積電 22nm ULL 製程中的低功耗多協議無線電，以及相關的軟體和設定檔堆疊。這個通訊系統平台已經在物聯網應用中部署。隨著市場需求的演變，Links 系列將會增加更多成員。

這個解決方案有幾個客製化的組件。首先，我們只整合合作夥伴所要求整合的組件。如果需要 Wi-Fi IP 和 BLE IP，我們將提供一個完全符合該需求的整合通訊系統 IP，省略 802.15.4 和 UWB 的支援。整合的解決方案還將進一步最佳化共存性，以最小化這些子系統之間的干擾。其次，提供的平台預設包含一個預先整合的通用 RF 介面。另外，也提供與首選合作夥伴或內部 RF 選項的整合，可選擇多種晶圓製造流程和節點。

當然，Ceva-Waves Links 已經利用了既有的 Ceva-Waves 單一協議解決方案的優勢，包括：

‧ 為成本敏感的物聯網應用最佳化的 Wi-Fi 6，或具備 MLO 的進階 Wi-Fi 6/6E/7，適用於各種使用情境，從節能的物聯網到高速資料串流

‧ 藍牙 5.4 雙模式，包含藍牙音訊和 Auracast，以及全面的藍牙設定檔套件，還有用於通道探測和更高資料傳輸量的下一代藍牙

‧ IEEE 802.15.4（用於 Thread、ZigBee、Matter）適用於智慧家庭應用

‧ UWB，支援 FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0 和雷達，用於創新的微定位和感測功能。

多協議通訊系統已經開始蓬勃發展，具競爭力的消費性和工業產品將需要快速且自信地適應這一趨勢。我們已經看到產品開發者積極地將這些選項設計到他們的下一代產品中，無論是在晶片還是晶片組平台上，目標是讓他們的產品在贏者全拿的市場中脫穎而出。您可以藉助 Ceva 的幫助，透過基於廣泛採用的無線連接產品組合的 Ceva-Waves Links 平台來實現這一目標。

（本文作者Franz Dugand為Ceva無線物聯網事業部銷售與行銷資深總監）