傳統的系統級單晶片（SoC）是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成的。當需要處理大量數據時，常需要外加特殊元件，例如：DSP、FPGA、CPLD，這種架構佔用空間並增加成本，也使產品的開發時間增長。現在一種內含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構，能夠為影像、圖像、語音與數據處理、通訊以及輸出入控制等各種嵌入式應用提供功能強大的功能。

傳統的DSP SoC都是屬於單內核架構，即為SoC除CPU內核以外，還內嵌一個特殊的DSP內核，例如：數位相機、手機用的SoC就是屬於此類。由於3G時代的來臨，為DSP帶來了新機會。而VoIP或其它高密度的語音應用，例如：傳輸語音封包的媒體閘道器需要數百個語音通道（channels），需要高速的處理速度，因此多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢。此外，多內核DSP透過微處理器或微控制器還支援多工（multiple tasks）處理。

多內核DSP
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