新思推多物理場融合解決方案 聯發科、NVIDIA導入加速晶片設計

隨著半導體製程邁向先進節點與多晶粒（Multi-die）架構，晶片複雜度急劇增加。訊號、電源、熱完整性以及電磁效應等物理挑戰，已成為制約次世代晶片效能的關鍵因子。為解決傳統EDA流程因分階段模擬而導致的過度設計與時程延宕，新思科技（Synopsys）發表多物理場融合（Multiphysics Fusion）解決方案，將多物理場分析直接整合至時序簽核、設計收斂、多晶粒與類比工作流程中，助力工程團隊在設計早期做出更精確的系統級決策。

該解決方案深度整合了新思科技AI驅動的EDA平台與Ansys的簽核分析技術，並導入NVIDIA CUDA-X加速函式庫（如cuDSS），大幅提升運算效能。在時序簽核上，新技術結合PrimeTime與RedHawk-SC等工具，能同步考量壓降、熱效應與應力效應，使多物理場時序分析達到SPICE級精準度，執行速度最高提升3倍；在設計收斂方面，透過將電源完整性嵌入優化流程，可讓設計收斂速度最高提升10倍，並優化功耗、效能與面積（PPA）。

此項技術已獲得多家半導體與系統龍頭企業驗證。聯發科技副總經理謝有慶指出，在開發前期掌握跨領域交互作用對高效能運算平台至關重要，該技術統一了多物理場分析，不僅提高預測準確性，模擬速度更顯著提升。NVIDIA副總裁Tim Costa亦表示，面對先進AI與高效能運算需求，多物理場感知共同設計已不可或缺，藉由GPU加速，特定先導設計案的設計收斂速度最高提升5倍。三星電子與思科也分別透過該解決方案，在先進製程中實現高精準度的時序簽核，並加速解決電源完整性問題。