三星正式出貨商用HBM4 採用12層堆疊技術

三星電子正式量產商用HBM4產品，並完成業界首次出貨。三星憑藉其第六代10奈米級DRAM製程（1c），實現穩定良率，無需額外重新設計即順利完成。

圖一 : 三星正式出貨商用HBM4

三星HBM4提供穩定的11.7Gbps的處理速度，相較業界標準8Gbps提升約46%。相較於前代產品HBM3E的最高針腳速度（pin speed）9.6Gbps，HBM4提升約1.22倍，還可進一步提升至13Gbps，有效紓解隨AI模型規模持續擴大所帶來的資料瓶頸問題。

單一堆疊的總記憶體頻寬也較前代增加2.7倍，最高達到每秒3.3TB（TB/s）。
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