雖然許多業內專家很早就預測了摩爾定律的消亡，在過去的幾個月裡，似乎已經耗盡了當前CMOS變換方法。雖然微縮變換方法可能將持續，以未來的新材料、新製程和新工具的開發去實現，但這些解決方案仍處於發展的早期階段，在完全實現前可能還需要幾年。在此期間，我們是由先進的封裝技術來引領前進，以支援五大應用市場的需求，手機(Mobile)、物聯網（IoT）、汽車電子(Automotive)、高性能計算（HPC）和記憶體(Memory)。

在Amkor，我們已經訂定『封裝五大法寶』的先進封裝類型。下面圖表列出了細分市場，及該市場適合的封裝類型。晶圓級的系統級封裝將會進入所有細分市場，其餘四個則持續提高性能、降低成本，提供一個更高性價比的解決方案。

圖1

此系列的前三部分包括低成本覆晶封裝(Low-Cost Flip Chip)，晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）和微機電系統封裝(MEMS Packaging) ，給先進封裝類型建立深厚的根基。而最後兩個部分，晶圓級的系統級封裝，將從系統級的角度，以更高的集成度，來整合這些先進的解決方案。在這篇，我們的重點是在基板級的系統級封裝（Laminate-based SiP）。

傳統的基板，系統級封裝已經存在了一段時間，是由打件廠和印刷電路板的能力決定了技術門檻較低間距較大的設計規則。相對的，先進的基板級系統級的封裝，則是間距更小，尺寸更小，整合度更高的SiP封裝，一方面是得力於基板技術的提升，更重要的是OSAT的設計，製程技術創新，與生產能力，整合出的解決方案。目前主要於較高端的市場，如4G/LTE射頻前端模組，它需要將濾波器(Filter)、混頻器(Mixer)、解調器(Demodulator)、功率放大器(Amplifier)，和被動元器件（Passive Components）封裝整合在一起，成為超高密度的微型化產品。

先進的系統級封裝有助於集成不同技術的晶片，比如將一個嵌入式記憶體的微處理器，一個微機電感測器或圖像感測器，射頻晶片和電源管理，集成在一個非常小型化封裝中。這其中有可能會使用多種不同的互連技術，像打線、覆晶、晶圓級封裝和貼片的技術同時應用在一個系統中。

圖2 : (source：3dincites)

為什麼我們會將基板級的系統級封裝作為封裝五大法寶之一？它符合在快速增長的領域中，提供了極大的價值，可以將更多的功能整合，更小的尺寸和更低的成本。預期基板級系統級封裝的解決方案將在消費和工業物聯網市場，大放異彩。

總之，基板級的系統級封裝實現了最佳的性能/尺寸/成本的效益，使之引領在射頻、儲存、汽車、物聯網和功率市場的需求。基板級系統級封裝的解決方案目前已在Amkor量產，此外，Amkor還提供封裝設計，基板設計，建模模擬，功能驗證等一條龍服務，以讓客戶產品在最快的時間上市(Time to Market)。

沒有任何單一封裝，可以滿足所有客戶所有產品的需求，這也是為什麼Amkor提出了封裝五大法寶的先進封裝組合，以滿足客戶最佳性價比的解決方案。

(作者Rama Alapati為Amkor 副總裁；本文原載於3D InCites,)