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台灣IC設計擴大徵才 少量多樣成為新常態
智慧商戰前夕,全球進入人才緊戒狀態

【作者: 吳雅婷】   2021年03月03日 星期三

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科技始於人性,那麼科技的成長呢?2020年,台灣半導體受到終端市場的需求成長驅動,頻頻傳出接單捷報,電子零組件、資通與視聽產品更以兩位數的年增率,成為最主要的兩大出口貨品,但在產能滿載的大好景氣下,市場的供給端要如何回應這波動能,甚至在需求端成長趨緩時延續向上態勢?正是目前整體產業亟欲解答的首要難題。


IC設計,是尋找這個答案很好的開端。作為供應鏈的上游,台灣的IC設計戰隊可說是為整體半導體業打好了頭陣。根據工研院產科國際所2020年11月公布的數據預估,台灣2020年IC設計的產值相較於2019年成長了22.7%,為僅次於IC製造的發展動能主力。這樣強勢的成長,與全球半導體產值3.3%的年成長率相比,確實是「一」軍突起。


然而,這樣的成長態勢未來能不能持營,仍是未知數,但或許可以從觀察兩大面向來窺知一二。首先是硬體設備的投資與部署規模。國際半導體產業協會(SEMI)指出,2020年全球半導體設備銷售創下689億美元的歷史新高,台灣更是不意外的被列為主要的設備支出地區,至2020年第三季為止排名世界第二,僅次於中國,支出額更佔了全球將近四分之一,主要源於IC製造市場,顯示台灣晶圓代工的發展,前景令人振奮。
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