Littelfuse發表C&K TDB系列半間距DIP開關 優化高密度PCB空間配置

Littelfuse, Inc.（宣布推出 Littelfuse / C&KR TDB 系列。此系列為超小型、半間距（half-pitch）表面貼裝 DIP 開關，專為空間受限且對可靠性與製造性要求嚴格的高密度 PCB 設計所打造。

隨著電子系統持續微型化，設計工程師在有限空間中整合設定與位址切換開關時，面臨越來越大的挑戰，同時還必須兼顧電氣效能與組裝良率。TDB 系列透過大幅縮小內部機構尺寸，提供 1.27 mm 半間距封裝，能有效提升元件密度，同時維持優異的電氣與機械可靠性。

圖一 : TDB 系列超小型半間距表面貼裝 DIP 開關

TDB 系列採用鍍金分叉式接點（gold-plated bifurcated contacts），確保穩定且低接觸電阻的訊號傳輸品質，並搭配上方膠帶密封結構，支援自動化表面貼裝焊接（SMT soldering）及回焊後水洗製程（post-reflow aqueous cleaning）。此系列作為 C&K TDA 系列的互補方案，為需要超小型表面貼裝 DIP 開關的應用提供更高的設計彈性。
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