不僅功率元件 驅動IC將朝向高頻化發展

在功率設計領域中，驅動IC一向是相當重要的角色，它也廣泛出現在許多應用市場，所以也讓不少半導體業者趨之若鶩。然而，隨著雲端運算與物聯網等應用概念的興起，資料量的快速增加，使得資料中心與伺服器的需求快速成長，但畢竟機房的空間十分有限，若能提少功率密度或是減少系統體積，這是應用服務業者相當樂見的事情。

圖一 : TI類比IC應用經理蕭進皇

TI（德州儀器）類比IC應用經理蕭進皇表示，其實在很多垂直應用中，功率系統都會需要「隔離」的設計，以進一步確保使用者的安全或是讓系統的運算能夠順暢無虞。只是差別在於，隔離的等級有多高而已。目前在市場已開始興起一種所謂的「雙層」（reinforced）隔離的設計作法。相較於基本的單層隔離設計，這種設計方式的隔離效果更為顯著，換言之，安全性與系統誤動作產生的機會也就更低。

蕭進皇進一步指出，目前市場上並非只有TI一家推出雙層隔離的功率元件驅動IC，TI此次推出的UCC21520，是現階段市場上「速度最快」的驅動IC。他解釋，UCC21520在傳播延遲的時間為19ns，與對手產品相較，後者則要花兩倍的時間。一般來說，MOSFET本身一定會存在寄生電容，而MOSFET的重點則是在於如何在最短時間內降低其開關損耗，除了MOSFET的開關頻率外，另一重點就是驅動IC能夠提供多大的電流，讓MOSFET能快速開關？UCC21520在供電電流的最大值為4A，讓MOSFET關閉時的最大電流則是6A，電流愈大，MOSFET的充放電速度也就愈快。除了MOSFET外，像是IGBT與SiC等功率元件，UCC21520也能加以支援。
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