在一個崁入式系統中，同時設計與開發軟、硬體的挑戰性，尤其是在現今複雜如SoC的設計中，在現有的文獻中諸多記載。(圖一)是由Collet Internal研究單位所作之統計，根據受訪者表示67％第一次晶片的失敗是歸因於邏輯以及功能設計的錯誤，值得一提的是，韌體方面的錯誤佔整個第一次晶片失敗的13％強，暴露出軟體與硬體方面整合問題的嚴重性。

《圖一　第一次晶片的失敗率大多是由於邏輯與功能性設計的錯誤產生》

〈資料來源：Collet Intl. 2003 Survey〉

任何複雜的SoC設計在達到收斂前，都須經過反覆測試，然而由於設計平台的構建、驗證、分析以及再精簡都需要較長的時間，因而拉長了晶片的上市時間，使系統無法充分驗證，甚至造成了晶片的失敗。為了使產品能及時推出，事實上只是造成縮短設計流程，在驗證晶片未完全符合規格前就付諸製造，顯然是一個錯誤觀念，因為根據Electronic Market Forecasters（June 2003），大多數的崁入式系統運行太慢，而且70％的設計中，未達當初設定目標效能的10％以上。
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