TPCA：AI伺服器、智駕及衛星 推升2025年HDI成長高峰

迎接人工智慧（AI）技術應用重心逐漸由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，受惠產品設計與成本效益，都為高密度連結板（HDI）擴大了新應用市場帶來強勁成長動能。依台灣電路板協會（TPCA）預估2025年全球HDI產值將達143.4億美元，年成長率8.7%，改寫歷史新高紀錄。

圖一 : AI手機與PC的溫和成長；加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，都為PCB產業擴大了新應用市場，帶來強勁成長動能

因為HDI具備小型化與高速傳輸優勢，為新興應用提供關鍵支持。面對快速演進的市場環境，廠商唯有持續投入研發、深化製程技術強化體質，迎戰升級製程需求，方能掌握AI伺服器、衛星通訊等高階應用機會，在國際競爭中脫穎而出。

根據TPCA統計2024年，全球HDI產業產值規模達131.9億美元，年成長率9.8%。其中手機仍是最大應用市場（佔比27.7%），其次為車用電子（14.5%）與筆電/平板（10.6%）。2025年預估AI手機出貨量將達4.1億支（年增73%）、AI PC達1.1億台（年增165%），因高效能需求推升主板層數增加，帶動8至12層HDI產品使用比例提升。
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