機械公會促會員通過挑剔與打磨 加速切入半導體供應鏈

面對關稅與新台幣升值的夾擊，台灣機械業仍力拼轉型發展半導體設備，期能與半導體業攜手，共創共榮。台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立今年除了循往例，出席SEMICON Taiwan 2025開幕典禮，前往會員攤位交流；並在次日舉行的半導體交流論壇中，聚焦目前最熱門的先進封測技術，期望能率先串起產業鏈。

圖一 : 機械公會與SEMI國際半導體產業協會，共同主辦「2025半導體先進封裝技術發展論壇」，左起為機械公會許文通秘書長、莊大立理事長、SEMI蘇貞萍 台灣區副總，及呂文斌會長。

莊大立表示：「依他觀察現今台灣的半導體產業，既未因國際不確定因素干擾而受挫，反而持續以產業龍頭之姿，促進百工百業蓬勃發展，帶動產業轉型升級，令人敬佩。今後機械公會也將繼續推動會員提升客製化的能力，以進入半導體供應鏈航道。」

因此，即使今年台灣機械業處在地緣政治、貿易政策、關稅再起等外在變化衝擊下，在SEMICON Taiwan仍有百家以上TAMI會員廠商，申請經濟部補助計畫的廠商共23家參展，正默默轉型跨入半導體供應鏈。
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