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ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組 簡化並加速無線產品開發

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意法半導體(STMicroelectronics,ST)新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設計人員能在無線產品,尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器(MCU) 的優勢。


圖一 : 意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模組,簡化並加速無線產品開發
圖一 : 意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模組,簡化並加速無線產品開發

該模組取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備之許可,支援STM32Cube 生態系統,有助於簡化應用開發,加速產品研發週期,


STM32WB1MMC多合一模組緩解供應鏈緊繃之挑戰和交貨時間的難題,並有助於避免認證成本和縮短產品開發時間。STM32WB1MMC採用LGA 封裝且提供完整的參考設計,在一塊價格平易近人的PCB電路板上組裝無線產品所需的全部元件。模組上具備內建天線,以及為其天線優化的配對網路。如果不想使用內建天線,外部天線腳位連接外部天線非常方便。射頻輸出功率高達+6dBm,接收靈敏度-96dBm,結合優化的訊號路由,STM32WB1MMC可以建立資料速率高達2Mbit/s之可靠的遠距離通訊。模組內部整合了開關式電源為子系統供電。整個模組均由ST製造,這種製造模式簡化供貨管理和客戶技術支援,意法半導體的10 年滾動式產品壽命計畫確保該產品長期供應。
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