雖然半導體產業可大致分為設計、代工、及封裝測試三大領域，但各領域的業者卻一定不會否認「整合」對半導體產業發展的重要性。因此，近年來半導體產業即積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在系統單晶片目前仍面臨許多短期內尚無法克服的挑戰時，屬於系統級封裝的堆疊式晶片級封裝技術由於具備多項優勢，並廣泛應用於各大資訊產品中，已成為業界現階段的主流解決方案。參考(圖一)。

《圖一　系統級晶片封裝與系統單晶片示意圖》

系統級封裝（System in Package；SiP）之發展背景與定義

由於堆疊式晶片級封裝技術屬於系統級封裝的型態之一，因此在談到該技術時，先就系統級封裝技術之發展背景談起。系統級封裝概念始於1990年代，為強化產品之效能整合度，諸如NEC、Toshiba、三菱與夏普等日本知名半導體廠商，皆投入開發相關技術，並零星應用於可攜式電子產品中，直到英特爾與AMD兩大半導體廠也投入該項技術的發展後，系統級封裝技術的應用才逐漸在業界普及，並多元應用於手機類產品中。
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