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[Computex]InnoVEX新創聚焦軟硬整合 突破科技產業疆界

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2016台北國際電腦展呼應國際科技潮流,積極搶搭創新列車,主辦單位外貿協會首度設立「創新與新創專區InnoVEX」以提供新創團隊站上世界舞台的機會!在論壇部分募集了全球新創夥伴Hardware Club、Reach Robotics、Optinvent、Blocks、Dolfi、Groking Lab等團隊針對硬體製造、VR與AR廠商hTC、SAMSUNG與AMD大談應用趨勢等議題,探討科技創業的發展重點。


圖一 : hTC在COMPUTEX創新與新創展區推出VIVE虛擬實境體驗,吸引大批人潮圍觀
圖一 : hTC在COMPUTEX創新與新創展區推出VIVE虛擬實境體驗,吸引大批人潮圍觀

新創點子碰撞硬體製造 台灣成為夢想製造所


InnoVEX開展首日論壇由Hardware Club合夥人楊建銘(Jerry Yang)和3位不同國家的成功新創企業代表鳴槍起跑,以「鏈結新創及台灣產業供應鏈」為題,探討新創企業如何利用台灣的硬體製造實力打造生態系夥伴。
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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式

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