微間距技術的重要性

在電子產業中，產品朝向外觀微小及性能多功能發展已是必然的趨勢，因此，對「更輕」、「更小」、「更薄」、「更快」的封裝需求也就更加仰賴。而在目前的封裝技術中，覆晶（Flip Chip）相對於其他封裝方式，具有降低電感、印刷面積，同時提高訊號密度等有利優勢，可謂是因應目前電子產品最新趨勢。

一般對所謂的覆晶定義係指：晶片面朝下放置（face down），透過精密對位，藉由凸塊（bump）與作為載具之基板上線路表面的金屬銲墊（pad）黏接。不過，覆晶技術在應用上往往會因為晶片與基板的熱膨脹係數不同，造成凸塊在晶片與基板的接觸面上產生應力效應的問題。因此而有在覆晶封裝中採用底層填膠（underfill）的做法來改善此一問題。
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