隨著生成式AI與高效能運算（HPC）應用持續擴張，半導體測試產業正站上新一波成長浪頭。中華精測科技6日召開營運說明會，由總經理黃水可說明2025年營運成果與2026年市況展望。他指出，AI晶片從雲端資料中心一路延伸至邊緣與地端運算，加上各國積極布局「主權AI（Sovereign AI）」基礎建設，正同步推升高階半導體測試介面的需求層級與技術門檻。

從市場面觀察，AI帶動的不僅是運算晶片需求成長，也使測試流程更為複雜。根據WSTS最新統計，2026 年全球半導體市場規模預估將達 9,750 億美元，年成長率高達26.3%，成長動能主要來自AI應用爆發與資料中心大規模建設。在測試端，Yole於2025年11月發布的報告亦指出，2026年全球探針卡市場規模將成長至 32.61 億美元，其中 MEMS 探針卡市值達22.75億美元，顯示先進測試介面已成為 AI 供應鏈中不可忽視的關鍵環節。

中華精測指出，AI浪潮正全面帶動晶圓測試卡、封裝後IC測試板、系統級測試板及老化測試板等產品需求持續攀升。特別是在高功耗、高頻寬與高速訊號傳輸條件下，傳統測試介面已難以因應，新一代 AI 與 HPC 晶片對測試精度與穩定度提出更高要求。
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