台灣團隊創新研發佳績 2023 ISSCC入選23篇論文搶先發表

國際固態電路研討會（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向來有IC設計領域奧林匹克大會之稱，將於2023年2月19日至23日在美國舊金山舉行。台灣共有23篇論文入選，不僅較2022年多8篇獲選，同時創下近五年來獲選論文數量最多的佳績！展現台灣先進半導體與固態電路領域技術研發的實力斐然。

圖一 : IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(15)日舉行記者會，介紹2023 ISSCC台灣入選論文，現場與會貴賓與入選論文團隊合影。（攝影：陳復霞）

IEEE固態電路學會台北分會(SSCS)今(15)日舉行記者會，除了介紹2023 ISSCC台灣入選論文與大會年度亮點論文外，並說明全球半導體產業趨勢與台灣指標性技術發展的重點。同時邀請鈺創科技董事長盧超群講述半導體與AI邁向兆紀元的願景，他提及由AI x IoT x HI x IC x SEMI（五大項目相乘）產生的Intelligence^N十大應用，以及探索更大元宇宙觀的6dMVerse新觀念，在3D空間（space）之外，另外包括時間（Time）、生命（Consciousness意識）與能量、靈性（spirit）與第六感的3D。打破時間及空間的限制，期望虛實互動的進展，他表示在21世紀的第二個10年，人類有資格講元宇宙；而「兆紀元」將成形，在未來五年內會有所進展，將來的晶片將不只是計算，也會加大格局，做宇宙框架下的Quantum，建議台灣產業從現在就開始準備。

國際固態電路研討會（ISSCC）為一個發表先進固態電路與系統單晶片的全球論壇，將於2023年邁入第70屆。2023年度大會主軸為「持續電路創新、提升功能與效益、締造永續發展的社會」，即將舉辦的6項主題論壇中，最特別的是「未來10年IC工程師核心能力」，探索未來10年IC設計及應用的建構以利提早思考和布局。
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