搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

聯發科與高通的5G晶片設計解析

比技術、也比商業模式

瀏覽次數:15201

5G是個新技術,也是個複雜的技術,其所涉及的技術環節甚多,而要整合的應用也相當複雜,特別是在手機平台上。本文便剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。


聯發科與高通的5G晶片大戰,自去年底各自發表旗下新品之後,雙方就陸續隔空交火,針對晶片的設計架構提出評論,彼此在技術能力上互不相讓,要爭5G晶片的市場龍頭位置。


然而5G是個新技術,也是個複雜的技術,其所涉及的技術環節甚多,而要整合的應用也相當複雜,特別是在手機平台上。本文便剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

Card Image

基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式

dsPIC33A數位信號控制器(DSC)系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO,為小型且對成本敏感的電子控制單元(ECU)提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應…

dsPIC33A數位信號控制器(DSC)系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO…