成大高熵科技應用中心攜手泰士科技 開發前瞻探針技術

因應高階半導體測試需求，國立成功大學高熵科技應用中心與泰谷光電近日簽署合作備忘錄（MOU），攜手泰谷光電旗下的泰士科技，合作聚焦高熵微機電探針（HEA MEMS Probe）與商用探針的產業化技術開發和驗證、量產前測試與市場策略評估。簽署儀式於成功大學舉行，由成大副校長莊偉哲與泰谷光電董事長黃國師代表雙方共同簽署。此外，泰谷光電捐贈成大關鍵的研發實驗設備，以支持前瞻技術研究，深化產學合作。

圖一 : 成功大學攜手泰谷光電開創前瞻探針技術研究簽署合作備忘錄，深化產學合作。

根據市場研究機構預測，2024 年至 2028 年間，全球探針卡市場的年複合成長率達到 10.1%，而MEMS探針卡的年增長率為11.8%。在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G 通訊、車用電子等新興應用驅動下，MEMS探針卡市場需求持續攀升。

成大高熵科技應用中心研發的高熵 MEMS 探針技術，具有優異的機械強度與抗疲勞性，能夠顯著延長探針壽命；大電流的穩定性可降低接觸電阻，提高高功率測試可靠性；減少探針更換頻率的低維護成本；以及適用異質整合與系統級封裝（SiP）晶片測試等。目前該技術已取得多項發明專利，正在進行產業化驗證，未來將深化與業界合作，加速市場導入。
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