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HPC與AP備貨雙驅動 中華精測啟動平鎮三廠擴產

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中華精測公布 2025 年 11 月合併營收 3.99億元,較10月微幅下滑 1.9%,並較去年同期減少 11.9%。隨著年度接近尾聲,市場進入季節性調整期,不過在 AI 浪潮驅動下,公司前 11 個月累計營收仍達 44.15 億元,年增高達 40%,展現測試載板與半導體高階驗證需求的強勁動能。公司也預估,全年有望達成雙位數成長目標。


11 月營收表現主要受惠於兩大應用領域同步成長。首先,全球生成式 AI 帶動的高效能運算(HPC)晶片需求爆發,驅動對大電流、高速訊號測試能力的測試載板需求增加。其次,國際品牌廠為因應次世代智慧手機與高階平板需求,提前備貨應用處理器(AP),也推升中華精測在 AP 相關測試產品的出貨量。


儘管短期市場仍受供應鏈波動與客戶調整庫存影響,兩大應用市場的技術升級方向明確,讓中華精測在高階測試治具的全球競爭中維持穩定地位。公司指出,高速、高功率、高散熱規格的先進晶片測試需求,將持續成為主要營收動能。
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