30年前的台灣，從金門砲戰的陰影中逐漸走出，正如今日的大陸，百業開始蓬勃發展，到處充滿了機會。此時由於日本國內生產環境惡化、工資高漲、環保意識抬頭、使得生產廠商大量外移。而台灣因佔地利之便及獎勵投資策略的成功，吸引了很多外資企業來台設廠；其附屬之零件供應廠也一併跟隨來台。這樣的場景，正如今日台灣零件廠紛紛跟隨大廠外移大陸一樣，美系中獅、瑪樂萊、日系TDK、太陽誘電、KCK、村田...等也相繼來台設廠，生產陶瓷電容器。各廠動則雇用員工數百名至數千名，於是，本土人才在受雇中開始萌芽，加工技術亦逐漸成熟。可是，重點是在較高層次的粉體生產則一直未能生根；一直到工研院成立，才在基礎上略有成就，也才有後來的大企業投入基礎粉料生產。再者，由於社會的進步，人們對於電器用品的安全性要求越來越高，對於使用於較高電壓及電源交流電容器日漸重視，凡有使用電的器具，都必須使用這種電容器，藉以阻絕及旁路雜波干擾，因此，這種高壓電電極及交流用之電容器，幾乎無限量在成長，具有不可忽視的市場潛力；且陶瓷電容器用於高壓電及電源部分，因有體積小、容量大之優點，應用之廣泛亦隨著市場而擴張。

目前，國內的圓板型陶瓷電容器，其加工技術由美日導入，至今雖已超過三十年以上，也曾在台灣形成蓬勃的加工產業，於國際市場上佔有一席之地；但近年來，由於社會型態的改變，以往勞力密集的優勢已消失殆盡。廠商大量外移的結果，使有意根留台灣的業者在經營上倍感吃力，危機感油然而生，亟思有所突破。部分業者在最內行即本行的信念下，投身研發工作。用四十年累積的實作經驗，鎖定高壓及電源用AC電容器，務求突破迷障，終於研究出圓板型電極製作法，並申請發明專利中。傳統的電極製造法，大致包括下列數種：

1.筆塗式：

此種筆塗式電極製法係由燒窯業的金屬彩繪技術發展而來，最早期的陶瓷電容器電極即利用此法製成。主要是由人工以小毛筆或水彩筆沾上銀膠，在磁片上畫圓，大小則根據所需的電容值決定。由於是以手工繪製，精確度奇差，只能用於製作允許大誤差的電容器。

2.海綿滴壓式：

係由前述之筆塗式演進而來。在作業速度上有顯著增進，惟因仍以人工方式作業，成本高、售價低，現今除實驗室外已少有利用。

3.點膠式：

由於自動化機械問世，前述塗佈銀膠的工作，可借助點膠機的自動點膠功能進行。此種製法的優點在於大量節省人力；但用於製作小型品時，難度驟昇，尤其是在直徑5㎜以下，點膠滴流困難。

4.噴霧式：

早期小型SC半導體電容器未大量生產前，要大容量，如104pf時，為配合直徑16㎜、厚度0.15㎜而加工易破的瓷片上製作電極發展而來，目前已少使用。

5.電鍍研磨法：

七零年代，石油危機期間，國際銀價一日數漲，迫使廠商尋求替代方案。其中包括有鍍鎳研磨刮邊、鍍銅研磨刮邊及印銅膏、鎳膏等方法。主要運用於AC電容器及高介質電容器上；透過良好的封裝後，具有提高耐電壓與抑制局部放電(PARTIAL DISCHARGE)及防止發生電暈(CORONA)現象。但小型品作無心研磨，刮邊有困難，且銅鎳金屬在高頻下，DF高、Q低，其電氣特性不若銀質優良，再加上電鍍及研磨產生之廢水或多或少會破壞生態環境，造成環保問題。

6.網板印刷法：

為目前效率最佳、精準度最高、使用最廣的方法。惟缺點在於必須使用精密設備，其設備售價昂貴，製造成本居高不下。雖有精密的網板及鋁盤配合，但前者易受張力影響，後者則有熱漲冷縮之問題，皆會影響印刷時之精準對位；再者，欲在瓷片上印刷90％以上電極面積或極小圓徑之尺寸則有實際困難。因而無法有效提高耐電壓及控制容量之準確性。

綜合以上數種傳統陶瓷電容器電極製作法，可看出其分別存在製程繁複、成本昂貴及成品電氣特性不佳等不同領域的問題及缺點，乃有全滿銀電極製作法的研發，用以補其不足。圓板型電容器可由下列公式換算，由已知的換算出未知的電極規格(圖一)：

《圖一　》

例一已知D＝3㎜ C值1 pf , 求T 厚度

利用公式二(圖二)

《圖二　》

即在厚度0.5㎜，直徑3㎜的瓷片上兩面佈滿銀膠以構成電極，即可製成1 pf之陶瓷電容器而實際瓷片粉體用量則為(圖三)

《圖三　》

如以市售相同電容值的陶瓷電容與前述比較，可發現兩者在瓷片粉料用量上之顯著差異

又市售網板印刷過程之電極之1 pf + -0.25 pf 電容編號5070(直徑5㎜，厚度0.7㎜) 常數36介電係數ε=8 利用公式四可算出銀膠直徑為(圖四)

《圖四　》

再換算實際瓷片粉體 disk body 用量(圖五)

《圖五　》

經與前述利用全滿電極陶瓷粉體用量比較(圖六)

《圖六　》

例二市售網板印刷構成電極之102M/2kvdc 電容器瓷片編號50100(直徑5㎜，厚度1㎜) 常數36介電係數ε= 15000 利用公式可算出銀膠直徑(圖七)

《圖七　》

再換算其實際的瓷片粉體用量(圖八)

《圖八　》

又利用本方法製成的陶瓷電容，其瓷片直徑D=3㎜ 常數=36 電容值1000 pf ε=15000

利用公式二(圖九)

《圖九　》

再換算本方法前述實施例的粉體用量(圖十)

《圖十　》

經由傳統電容之瓷片粉體比較(圖十一)

《圖十一　》

電子零件潮流是朝著輕薄短小的精密方向發展，因此，一般低壓品在已有業界相當成功地投入SMT生產後，傳統的圓板型勢必逐漸沒落；但中高壓以上及電源用交流電容器因MLCC、製程關係，或價格因素是尚未能充分取代的領域。此一嶄新的技術正是保障不被淘汰的不二法門，且因採用全滿電極，不受網板及鋁盤之影響，在誤差值尚可進入更精密的境界；尤其在傳統圓板陶瓷電容器1 pf 以內是製造上的盲點所在，電容值越小，誤差越小，技術層次越高，新技術可在未來的精小型產品需求上預先鋪下一條康莊大道。