Ansys熱完整性和電源完整性方案通過三星異質晶片封裝認證

Ansys宣佈 Samsung Foundry 認證了Ansys RedHawk 電源完整性和熱驗證平臺，可用於三星的異質多晶片封裝技術系列。透過三星與 Ansys 的合作，更加凸顯電源和熱管理對先進的並排 (2.5D) 和 3D 積體電路 (3D-IC) 系統可靠度和效能的關鍵重要性。

圖一 : 透過 Ansys RedHawk-SC Electrothermal 為 3D-IC 進行熱完整性簽核

許多用於高效能運算、智慧型手機、網路、人工智慧和圖形處理的領先半導體產品都是通過 3D-IC 技術實現的，這可以幫助公司在市場上實現差異化、提高競爭力。三星提供一系列 2.5D 封裝選項 (I-Cube 及 H-Cube)，同時也採用 X-Cube 技術的 3D 垂直堆疊。多個晶片的密集整合會造成散熱面臨重大挑戰。單個產品的功率將可以遠遠超過100W，且必須通過極小的微凸塊連接來實現。

三星與 Ansys 合作，針對 RedHawk-SC Electrothermal 進行認證，用於模擬其封裝技術的溫度曲線。三星還利用 Ansys 的 Icepak 解決方案驗證 RedHawk-SC Electrothermal 的模擬準確性，驗證內容包含電子組裝的熱分析，且系統內考慮了強制空氣冷卻和散熱片。RedHawk-SC 驗證了連接小晶片和中介層的整個配電網路的電子遷移 (EM) 可靠度和壓降 (IR drop) 正確性。
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