AI伺服器與高階電子設備需求快速成長，產品設計與製造流程的複雜度持續提升，如何縮短開發週期並確保量產品質，已成為電子製造業的重要課題。西門子（Siemens）日前宣布，高科技電子及伺服器製造商英業達（Inventec）已導入西門子Valor NPI軟體與Process Preparation X解決方案，以優化可製造性設計與表面黏著技術製程準備流程，藉由數位化與自動化工具提升生產效率與製造品質。

圖一 : 英業達運用西門子 Process Preparation X 解決方案，每年自動且零錯誤地產出超過 20,000 份生產作業指導書。

英業達為全球知名的原始設計製造商（ODM）與原始設備製造商（OEM），長期為國際品牌提供筆記型電腦、伺服器與各類電子設備的設計與製造服務。

隨著AI伺服器、高效能運算（HPC）與資料中心設備快速演進，硬體設計結構愈趨複雜，設計與製造之間的資訊落差往往導致後期工程變更與生產風險增加。為提升產品開發效率並強化製造一致性，英業達導入西門子Valor NPI，將DFM驗證流程整合至產品開發階段。
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